-
全球經濟不景氣直接沖擊光電材料市場
受到全球經濟景氣急遽惡化的影響，數字家電以及半導體用材料與產品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出貨量大幅減少，半導體封裝材連高機能型也呈現低迷，家
2009-12-01
光電材料 市場 玻璃基板
-
多晶硅產業發展指導意見即將出臺
近日，工信部對于多晶硅產業進行的第二輪調研基本結束。據工信部官員介紹，本輪調研結束之后，相關部委將會根據調研情況做出調研報告，并將據此制定《多晶硅產業發展指導意見》。
2009-12-01
多晶硅產業 發展 工信部
-
我國力爭明年3月向國際標準工作組提交傳感器標準提案
按照國家傳感網標準化工作組的規劃，將在2年后正式向國標委提交中國的傳感網絡標準制定方案，而這一標準的早日落地，對于明確中國傳感產業前景，將具有十分重要的作用。與此同時，我國將力爭明年3月在倫敦召開的第一次傳感器網絡國際標準工作組(WGSN)會議上，提交中國的正式標準提案。
2009-11-30
傳感器 WGSN 傳感器標準
-
我國光伏多晶硅生產工藝有了革命性進步
AVX公司推出適合隔直流應用的低高度電容器GX系列，器件采用專利的薄膜終端工藝,使它具有超低插入和回波損耗值，對方向不敏感，采用鎳金和鎳錫端子。器件符合RoHS標準，可提供X5R或X7S介質特性
2009-11-30
光伏 多晶硅 六九硅業
-
TDK-EPC公司推出瞬時電壓抑制高達385V的壓敏電阻
TDK集團分公司TDK-EPC推出了愛普科斯SMD CU壓敏電阻的新樣品套裝。這些CTVS(陶瓷瞬時電壓抑制)元件的電氣參數對應于成熟的愛普科斯SIOV-S05系列 （外殼尺寸3225）以及SIOV-S07系列（外殼尺寸4032）產品。
2009-11-30
TDK-EPC公司 瞬時電壓 抑制 壓敏電阻
-
專家：LED不能停留在封裝階段
佛山正在展現一幅現代制造業的未來版圖,15類重點產業正在編制發展規劃,其中僅新興產業就有10項。
2009-11-27
LED 封裝 LED芯片 佛山
-
中國微電子產業的第三波浪潮
改革開放以來，中國微電子產業經歷過三次快速發展期，第一次為2000年前，以新濤科技被IDT8500萬美元收購為代表，新濤科技的成功具有一定的偶然性，因為新濤的主體運作在硅谷，只是研發在上海，兩頭在外，將新濤科技的成功作為中國本土微電子的成功起步并不過分，目前新濤科技創始人楊崇和二次創業上...
2009-11-27
微電子產業 山寨產業 電子制造業
-
達虹投資觸控面板新生產線 友達8.5代線新廠復工
達虹將計劃投資250億元在中科投資興建新廠，用于生產投射式電容觸控面板，預計于2011年量產。而友達原定要于明年下半年才復工的第2條8.5代線新廠，據悉也已于近期提早復工。
2009-11-27
達虹 投資 觸控面板 友達 復工
-
GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計劃2012年春季正式投產”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關部介紹說，計劃2010年10月開工建設，“2012年春季正式投產”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產 2012
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
