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圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
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太陽(yáng)誘電推出0201封裝1μF積層陶瓷電容器
太陽(yáng)誘電推出了靜電容量為1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸積層陶瓷電容器“AMK063BJ105MP”。與該公司的原產(chǎn)品相比，體積縮小了約78％，高度降低了40％。在該尺寸產(chǎn)品中，靜電容量達(dá)到了業(yè)界最高水平。
2009-10-14
電容 太陽(yáng)誘電 0201
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諾貝爾獎(jiǎng)當(dāng)之無(wú)愧，CCD傳感器已無(wú)處不在
“影像傳感器技術(shù)對(duì)世界和整個(gè)社會(huì)帶來(lái)了巨大且深遠(yuǎn)的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說(shuō)。“影像傳感器的應(yīng)用范圍甚廣，如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)，已經(jīng)成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份，也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展。”
2009-10-14
傳感器 CCD 諾貝爾獎(jiǎng)
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即將普及的碳化硅器件
隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起，節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中，人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問(wèn)題，電能消耗約占人類總耗能的七成，提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
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國(guó)內(nèi)節(jié)能燈市場(chǎng)前景無(wú)限
歐盟的消費(fèi)者恐怕買不到傳統(tǒng)的白熾燈了。因?yàn)閺?月1日起，歐盟開始禁止商家銷售100瓦的白熾燈。此外，中國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)也與國(guó)際組織合作開展了“中國(guó)逐步淘汰白熾燈、加快推廣節(jié)能燈”項(xiàng)目。由此看來(lái)，節(jié)能燈有望代替白熾燈，成為照明市場(chǎng)的主流。
2009-10-13
節(jié)能燈 市場(chǎng)前景 白熾燈
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TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式電阻 高精度
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ESP200:西門子推出過(guò)載繼電器
西門子能源與自動(dòng)化公司宣布，該公司為工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用推出自供電ESP200過(guò)載繼電器，從而取代先前推出的ESP100過(guò)載繼電器。基于西門子公司在數(shù)以百萬(wàn)的電機(jī)的過(guò)載保護(hù)獲得的成功的NEMA啟動(dòng)器經(jīng)驗(yàn)，這種新型過(guò)載繼電生產(chǎn)線在設(shè)計(jì)上將可以在可靠的在最需要應(yīng)用環(huán)境下使用。
2009-10-13
西門子 繼電器
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FSA800：飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界最小USB附件開關(guān)產(chǎn)品
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測(cè)功能、28V的過(guò)壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負(fù)擺幅功能。通過(guò)在緊湊型...
2009-10-12
飛兆 FSA800 最小 開關(guān)產(chǎn)品
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iSuppli中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下滑6.8% 2010年將大幅成長(zhǎng)17.8%
2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2...
2009-10-12
半導(dǎo)體 iSuppli
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