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臺積16FinFET工藝助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日，賽靈思公司（Xilinx）與臺積公司合作，采用16納米 FinFET工藝聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件。賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市。
2013-06-05
FPGA 臺積 賽靈思 芯片
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利用傳感器來為醫院節約設備空間
醫療設備的部件微型化是受大多數醫院青睞的，醫療設備的部件微型化除了能夠為醫院節省病房空間外還能使醫護人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來減小醫療設備的大小。
2013-06-05
醫療設備 傳感器
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設計工程師們正在面臨著設計EMI兼容產品的挑戰，而對開關模式穩壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設計者降低設備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設計 模塊 Linear
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個外部傳感器。結合MUC技術更好的簡化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
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Molex推出業內最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業內最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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今年Q2起多數半導體元件價格將會上升
半導體元件價格連續兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫療、能源和公共基礎設施等領域對于新產品的需求。
2013-05-16
半導體 市場 平板電腦
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Linear專家講解：基于LT8300的隔離型反激式轉換器設計
隔離型電源可提供接地分離，因而能夠消除引起顯示器異常的噪聲。基于 LT8300 的電路無需光耦合器，簡化了隔離型反激式轉換器的設計，而且可以方便地購得現成有售的變壓器，并不需要定制變壓器。適用于種類繁多的醫療、工業、電信和數據通信應用。
2013-05-14
轉換器 電源 隔離 噪聲
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PSEM推出在-40°C到+85°C具有優異穩定性的晶體振蕩器
近日，百利通半導體公司推出一個全新的帶有溫度補償的晶體振蕩器（TCXO）產品系列，其中多款產品都增加了電壓控制選項（VCTCXO），在-40°C到+85°C工業級溫度范圍內能提供優異的±0.5ppm頻率穩定性，所支持的頻率范圍從幾MHz到最大值40MHz，幾乎覆蓋所有的應用需求。
2013-05-09
百利通半導體公司 TCXO
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有效降低整個ADC信號鏈路功耗的設計指要
在ADC領域，最低功耗、最低噪聲、最低失真、最高分辨率、串行接口、更高的通道集成度和更寬的帶寬，一直是為滿足市場需求而不斷研究的幾個重要因素。為降低功耗，凌力爾特SAR ADC使用數字增益壓縮(DGC)，這種方法去掉了驅動器放大器的負電源，同時ADC的分辨率一點都不損失。消除負軌降低了信號鏈路...
2013-05-07
ADC 功耗 凌力爾特
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