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FCI收購(gòu)IMPLO Technologies公司
法國(guó)FCI日前收購(gòu)了面向電力市場(chǎng)的內(nèi)爆(implosive)連接器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商——IMPLO Technologies公司，這項(xiàng)收購(gòu)將使FCI能夠把IMPLO開(kāi)發(fā)的技術(shù)用于其為電力傳輸連接應(yīng)用提供的產(chǎn)品。
2009-01-16
FCI內(nèi)爆技術(shù) 電力應(yīng)用
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太陽(yáng)能發(fā)電成本下降，2010年將達(dá)到每千瓦時(shí)0.13美元
太陽(yáng)能發(fā)電的成本不斷下降，但仍高于傳統(tǒng)的發(fā)電技術(shù)。
2009-01-15
太陽(yáng)能發(fā)電 薄膜太陽(yáng)能光電模組 硅晶太陽(yáng)能光電模組
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WSLT2010xxx18：Vishay寬廣工作溫度電流感測(cè)電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測(cè)電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m? 到 500-m?）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測(cè)電阻 EMF TCR
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08年國(guó)內(nèi)高純多晶硅產(chǎn)量同比爆增263.7%
國(guó)內(nèi)20多個(gè)省市把光伏產(chǎn)業(yè)作重點(diǎn)，規(guī)劃或計(jì)劃建設(shè)多晶硅項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)對(duì)千噸級(jí)多晶硅的規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)尚未完全掌握，但光伏太陽(yáng)能下游產(chǎn)能增長(zhǎng)快，為國(guó)內(nèi)多晶硅企業(yè)提升工藝技術(shù)留下緩沖時(shí)間。
2009-01-14
洛陽(yáng)中硅 新光硅業(yè) 江蘇中能 東汽峨嵋 多晶硅 光伏產(chǎn)業(yè) 太陽(yáng)能
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“可以給壁掛電視充電”，Powermat公開(kāi)非接觸充電技術(shù)
以色列Powermat公司在面向新聞界舉行的CES 2009會(huì)前發(fā)布會(huì)上，公開(kāi)演示了該公司的非接觸充電系統(tǒng)。不久之后將上市用于手機(jī)、智能電話、便攜式游戲終端及個(gè)人電腦的非接觸充電產(chǎn)品。
2009-01-14
CES 2009 磁耦合 電腦 手機(jī) 智能手機(jī) 游戲終端 壁掛電視 照明 適配器 RFID
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2008年1-11月電子產(chǎn)品進(jìn)出口達(dá)8242億美元
2008年以來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但自下半年起增幅明顯回落。1-11月，電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額為 8242.2億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，比2007年同期下降10.3%，低于同期全國(guó)商品進(jìn)出口增幅7.6%。
2009-01-12
電子信息 進(jìn)出口貿(mào)易 電子元件
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照明及筆記本電腦背光應(yīng)用有望幫助LED產(chǎn)業(yè)渡過(guò)寒冬
發(fā)光二極管(LED)廠商對(duì)今年第1季景氣看法，普遍與一般電子廠雷同，“能見(jiàn)度低”、“沒(méi)有答案”，不過(guò)廠商還是期待能靠新應(yīng)用的崛起安渡景氣寒冬。
2009-01-12
LED 背光 筆記本電腦 LED照明 LED背光
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政策引導(dǎo)和技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)09年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整
賽迪顧問(wèn)研究認(rèn)為，隨著全球?qū)稍偕⑶鍧嵑桶踩茉葱枨蟮娜找嫣嵘∧ぜ夹g(shù)等新技術(shù)的創(chuàng)新和成本的逐步降低，09年中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)將會(huì)在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)局部調(diào)整，新的應(yīng)用也將涌現(xiàn)市場(chǎng)。
2009-01-09
太陽(yáng)能 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 薄膜技術(shù) 移動(dòng)電源
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨(dú)有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡(jiǎn)稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu) V·I 晶片 FPA VIC
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