-
WSL0603…18：Vishay 0.20W Power Metal Strip電阻
日前，Vishay宣布推出以小型 0603 封裝具有 0.20 W 高額定功率的業界首款 Power Metal Strip電阻。WSL0603…18 的功率是標準 WSL0603 型器件的兩倍，該產品是一種小型表面貼裝電阻，主要面向直流到直流轉換器、電源/鋰離子電池管理系統以及計算機與電信系統的 VRM 中的高功率、電流感應應用。
2008-02-27
WSL0603…18 電阻
-
STD60N3LH5/STD85N3LH5：意法半導體新功率MOSFET系列
意法半導體推出兩款適用于直流—直流轉換器的全新功率MOSFET（金屬互補氧化物場效應晶體管）產品。新產品采用ST最新版STripFET制造技術，擁有極低的導通損耗和開關損耗，在一個典型的穩壓模塊內，兩種損耗的減少可達3瓦。
2008-02-20
MOSFET STD60N3LH5 STD85N3LH5 金屬互補氧化物場效應晶體管
-
PTC熱敏電阻：愛普科斯新款電源過電流保護熱敏電阻實現無鉛化
愛普科斯（EPCOS）目前已可供應針對電源線應用的無鉛化引線式過電流PTC熱敏電阻。本產品作為電源的過電流保護元件，適用于所有類型的電源中。全部系列產品均已獲得UL認證，而VDE認證結果也即將出爐。
2008-02-12
過電流保護 PTC熱敏電阻 電源
-
Z202：Vishay新型202小型超高精度Z箔電阻
日前，Vishay宣布推出小型超高精度 Z202系列 Z 箔電阻，當溫度范圍在 0°C 至 +60°C 時，該電阻具有 ±0.05 ppm/°C 的典型 TCR、±5 ppm 的 PCR、±0.01% 的容差和 ±0.01% 的負載壽命穩定性，在 5 Ω 至 30 kΩ 的標準阻抗范圍內的任何容差下，可調整為任一特定值。
2008-02-08
Z202 Z箔電阻
-
EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3：意法半導體小封裝ESD保護和EMI濾波產品
意法半導體推出兩款在單一超小封裝內整合EMI（濾波和ESD（保護兩大功能的新產品，利用這兩款新產品，系統設計工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內同時實現 EMI濾波和ESD保護兩種功能。目前為止，市場上實現單一ESD保護功能的最小產品，也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。
2008-02-07
EMIF02-1003M6 EMIF01-1003M3 ESD保護 EMI濾波
-
EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3：意法半導體小封裝ESD保護和EMI濾波產品
意法半導體推出兩款在單一超小封裝內整合EMI（濾波和ESD（保護兩大功能的新產品，利用這兩款新產品，系統設計工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內同時實現 EMI濾波和ESD保護兩種功能。目前為止，市場上實現單一ESD保護功能的最小產品，也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。
2008-02-07
EMIF02-1003M6 EMIF01-1003M3 ESD保護 EMI濾波
-
VEMI系列：Vishay 新型四通道、六通道及八通道EMI 濾波器
日前，Vishay宣布推出采用超緊湊型LLPXX13 無鉛封裝的六款新型四通道、六通道及八通道 EMI 濾波器。憑借 0.6 毫米的超薄厚度，新型 VEMI 濾波器系列可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的便攜式電子設備中節省板面空間，以及提供 ESD 保護。
2008-02-06
VEMI45AB-HNH VEMI45AC-HNH VEMI65AB-HCI VEMI85AB-HGK VEMI85AC-HGK VEMI65AC-HCI EMI 濾波器
-
PE60：Vishay首款具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計
日前，Vishay宣布推出業界首款具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計，溫度在 50°C 時其額定功率為 6 W。該PE60采用美國及歐盟套管螺紋和完全密封式封裝，主要面向飛機駕駛艙、卡車與拖拉機、HVAC 系統、電焊機、加工設備、農場與采礦設備及防水設備等終端產品中的工業和航空控制面板及重型控制應用。
2008-02-01
PE60 電位計
-
TSOP3X3..系列：Vishay五款AGC3 紅外線接收器
為減少熒光燈 (CFL) 以及其它干擾信號源對紅外線遙控系統的影響，Vishay日前宣布推出五款新型高靈敏度紅外線接收器系列。上述AGC3 接收器適用于噪聲環境和短脈沖碼應用。
2008-01-30
TSOP313 TSOP323 TSOP343 TSOP383 TSOP393 紅外線接收器
- 從噪聲抑制到功耗優化：CTSD如何重塑現代信號鏈架構
- 【車內消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領域的應用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發的FPGA高速通信開發板，適用于圖像處理、工業控制場景
- 從硅到碳的跨越：EA10000電源技術路線對比與選型指南
- 智能無線工業傳感器設計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼，加速博世汽車電子數字化轉型
- 自主生態護城河：數字化轉型的可持續競爭力構建
- 硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦：AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則：漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業引領汽車技術變革，來AMTS 2025了解更多汽車行業發展前景
- 5mW待機功耗突圍戰！AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
