-
參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導體
-
應對人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
人工智能\數(shù)據(jù)中心 電力
-
西部電博會即將舉辦！電子信息成都高新區(qū)專場為企業(yè)深度解析
在高新西區(qū)政務中心300辦公室，高新區(qū)國際合作商務局會同電子信息產業(yè)局、西部電博會組委會成功舉辦了“第十二屆中國（西部）電子信息博覽會高新區(qū)重點企業(yè)工作座談會—電子信息企業(yè)專場”。本次座談會集結了電子信息產業(yè)的翹楚，包括京東方、華鯤振宇、西門子、領目、晶寶時頻京東方、華鯤振宇、西門...
2024-06-21
西部電博會 電子信息
-
LoRaWAN（非蜂窩LPWA）入門 - 基礎篇
LoRaWAN是在具有廣域、遠距離、低速、低耗電量等特點的LPWA（Low Power Wide Area）無線通信中，利用不需要無線局許可證的非授權頻段（Sub-GHz頻帶）的規(guī)格。LoRaWAN是一種非蜂窩LPWA，由非營利組織LoRa Alliance制定，并經國際電信聯(lián)盟[ITU]批準后于2021年12月成為國際標準。
2024-06-20
LoRaWAN 非蜂窩LPWA
-
創(chuàng)新存儲如何滿足“既要、又要、還要”的苛刻設計需求
人工智能大模型的突然爆火，讓發(fā)電這個近200年的傳統(tǒng)產業(yè)意外再次引起關注：據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)顯示，僅ChatGPT每天就需要消耗超過50萬千瓦時電力，相當于1.7萬個美國家庭的用電量。而隨著生成式AI的廣泛應用，預計到2027年，整個人工智能行業(yè)每年將消耗85至134太瓦時（1太瓦時=10億千瓦時）的電力。如此高...
2024-06-20
存儲 人工智能
-
恩智浦MCX微控制器增強移動機器人的電機控制能力
移動機器人的卓越性能、平穩(wěn)運動和可靠運行離不開高效精確的電機控制。機器人的自主性和復雜性不斷提高，非常需要能夠處理復雜電機控制和其他任務的高級微控制器。恩智浦新一代MCX微控制器產品組合具有先進的外設，可幫助開發(fā)人員優(yōu)化移動機器人系統(tǒng)中的電機控制。
2024-06-19
恩智浦 MCX微控制器 移動機器人 電機控制
-
意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全...
2024-06-18
意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務
-
芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級
在芯原AI專題技術研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓練主要側重于高性能計算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲，邊緣計算則側重于推理、實施決策和部分數(shù)據(jù)訓練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺 軟件 AIGC
-
機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破
隨著傳感器和電子器件技術的突飛猛進，移動機器人領域正在快速發(fā)展。工程師們通過融合新技術，推動了移動機器人生態(tài)系統(tǒng)在多個層面的持續(xù)演進。以下重要發(fā)展趨勢驅動著處理、電源、傳感器以及通信領域的革新。
2024-06-17
機器人 邊緣處理 電源 傳感器 通信
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
- 多通道同步驅動技術中的死區(qū)時間納米級調控是如何具體實現(xiàn)的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術應用全景解析
- 減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級，護航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術突破
- 連偶科技攜“中國IP+AIGC+空間計算”三大黑科技首秀西部電博會！
- 儀表放大器如何驅動物聯(lián)網終端智能感知？
- 儀表放大器如何成為精密測量的幕后英雄？
- 精密信號鏈技術解析：從原理到高精度系統(tǒng)設計
- 性能與成本的平衡：獨石電容原廠品牌深度對比
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
