- 納米印刷技術(shù)
- 納米連接技術(shù)
- 銀復(fù)合納米粒子的連接特點
- 焊接參數(shù)對斷面強度的影響
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，微細加工技術(shù)是實現(xiàn)器件的集成化和高性能化不可欠缺的技術(shù)。但是，在進行微米尺度以下的加工時，必須在清洗環(huán)境下排除振動，保持一定的加工環(huán)境溫度，抑制由熱膨脹引發(fā)的尺寸變化，因而會增加相當大的成本。
近年來，以美國為主，不少國家開始使用微米連接印刷、毛細管微型模板、浸筆印板術(shù)等可以簡單地形成納米結(jié)構(gòu)的新型制造技術(shù)，這種新的加工技術(shù)被稱為柔性印板術(shù)。其與微細加工技術(shù)的開發(fā)點不同，其最大特征是簡便且低成本。柔性印板術(shù)中的納米印刷技術(shù)，其原理簡單，而且已有成型設(shè)備在市場上銷售。
納米印刷技術(shù)
納米印刷技術(shù)的基本原理如圖1所示，就是把有納米級凹凸圖形的模板擠壓在涂覆了樹脂薄膜的基板上，再在樹脂薄膜的表面復(fù)制凹凸圖形。在普通的納米印刷技術(shù)中，能等倍復(fù)制模板，而在高寬比納米印刷技術(shù)中，則能形成高出納米模板凹部的結(jié)構(gòu)體。
圖1納米印刷原理
在納米印刷工程中，首先用旋轉(zhuǎn)法等把樹脂薄膜涂覆在玻璃和硅制的基板上，再將樹脂薄膜加熱，使其復(fù)合在基板上。然后，在變軟的樹脂上擠壓納米模板，最后再把納米模板從樹脂薄膜上脫離開去。通過以上過程，納米模板表面的圖形就被復(fù)制在樹脂薄膜的表面。
高寬比微細結(jié)構(gòu)的形成
在納米印刷技術(shù)中，將金屬凸模擠壓樹脂薄膜上，便會形成凹部。但要形成平面比較大的細長結(jié)構(gòu)，必須有深度雕刻的納米模板，因為模板從樹脂薄膜脫離時，必然會拉伸樹脂，所以能形成高出納米模板凹部的柱狀結(jié)構(gòu)體，這種方法就稱為高寬比納米印刷技術(shù)。
在高寬比納米印刷技術(shù)中，可以簡單地形成直徑為25nm、高3μm(平面比為12)的納米級柱狀結(jié)構(gòu)集合體（見圖2）。該結(jié)構(gòu)在以往的精密塑料成型中是很難形成的，但使用了高寬比納米印刷技術(shù)，用一次壓延就能成型。
圖2用納米印刷技術(shù)形成的納米柱結(jié)構(gòu)
[page]
應(yīng)用前景
納米印刷技術(shù)被認為是最接近實用化的制造技術(shù)，日本已有納米印刷裝置在市場上出售。但為了形成良好的結(jié)構(gòu)體，必須要發(fā)展以納米模板和樹脂材料為先導(dǎo)的相關(guān)技術(shù)。目前，這一研究正在全世界范圍內(nèi)展開。這一技術(shù)的應(yīng)用重點將是電子領(lǐng)域，但也開始涉及邊緣能源等領(lǐng)域。
納米連接技術(shù)
納米粒子所具有的基本特性（如耐久性強、熔點和燒結(jié)溫度低）是眾所周知的，但其很多應(yīng)用都沒有得到拓展。國外有人提出了利用納米粒子的表面能量與低溫燒結(jié)功能，把它作為連接材料的新型方案。用該連接法進行低溫連接后，經(jīng)燒結(jié)后的納米粒子會使連接處具有高熔點，這一優(yōu)點非常適合高溫連接較困難的無鉛焊接。這里主要介紹應(yīng)用有機物—銀復(fù)合納米粒子的連接工藝特點及其在電子焊接上的適用性。
1有機物—銀復(fù)合納米粒子的特性
由于納米粒子表面呈活性，為防止其自身凝聚必須要做表面控制。我們所用的納米粒子是平均直徑為10nm左右的銀納米粒子，其表面用有機物保護層進行了涂覆。圖3為有機物—銀復(fù)合納米粒子的掃描電鏡圖像，圖4為其結(jié)構(gòu)模式圖。
圖3銀納米粒子TEM圖像
圖4銀納米粉粒子模式圖
這種納米粒子的功能在其有機外殼熱分解去除后便展示出來。圖5顯示了銀納米粒子的熱分析結(jié)果（DTA/TG曲線）。從DTA曲線來看，在發(fā)熱反應(yīng)開始的同時，粒子質(zhì)量迅速減少，可以認為這時的有機外殼已被分解與去除。而且，當提升加熱速度時，分解溫度則向高溫側(cè)移動。圖6顯示了分解結(jié)束溫度與加熱速度的關(guān)系，從圖可知，即使把加熱速度加快到20℃/m，分解也在265℃左右結(jié)束，在300℃以下出現(xiàn)納米粒子的功能。也就是說，在300℃以下可利用該納米粒子進行連接。[page]
圖5銀納米粒子熱分析結(jié)果（DTA/TC曲線）
圖6有機外殼分解結(jié)束溫度與加熱溫度的關(guān)系
2應(yīng)用有機物—銀復(fù)合納米粒子的連接特點
日本大阪大學(xué)應(yīng)用銅質(zhì)圓板型試驗片作銀納米粒子連接試驗，分別測出了銀微米粒子（平均粒徑為100nm）和銀納米粒子的脆斷強度（見圖7）。其中，該試驗是在300℃、保溫300min、加壓5Mpa的條件下進行的。如圖7所示，納米粒子連接與微粒子連接相比，顯示出了很高的脆斷強度。
圖7脆斷強度結(jié)果
用電鏡分別對各自的連接斷面觀察，發(fā)現(xiàn)用銀微米粒子的場合，其與銅的連接面有空隙狀缺陷。銀微米粒子的觸點破壞發(fā)生在銀/銅界面，所得的5Mpa左右的觸點強度被認為是兩者簧片的機械連接結(jié)果。而銀納米粒子的觸點破壞面被認為是銀伸長而塑性變形的痕跡，其在界面附近的銀層中會斷裂（圖8）。由此可見，用銀納米粒子連接比用銀微粒子連接的界面強度更高。[page]
圖8銀納米粒子燒結(jié)層/Cu界面附近的TEM圖像
3焊接參數(shù)對斷面強度的影響
圖9顯示了焊接溫度、焊接時間、加壓等焊接參數(shù)對銀納米粒子銅觸點斷面強度的影響。從圖可得，焊接溫度和加壓是影響斷面強度的關(guān)鍵參數(shù)。在焊接溫度方面，強度隨著加壓增大而上升，但在焊接溫度高的情況下，加壓的影響會變小。另外就焊接溫度而言，加壓低的情況下，焊接溫度對強度影響大，而加壓增高時則焊接溫度的影響變小。所以，在260℃左右的溫度下加大壓力，而盡可能在低加壓場合提高連接溫度，這樣做才最有效。
4應(yīng)對高溫無鉛焊接的可能性
銀納米粒子連接法的一個最佳應(yīng)用，就是在電子領(lǐng)域的高溫無鉛焊接中。為實現(xiàn)安裝用焊料的無鉛化，人們一直在積極開發(fā)新的替代品。原來使用的Sn-Pb共晶焊料（屬低中溫焊料）將由Sn-Zn系代替。但對于封裝內(nèi)焊接所使用的富鉛焊料（Pb≥85%的Sn-Pb焊料），目前還沒有合適的替代品。
圖9銀納米粒子銅觸點的連接強度受焊接參數(shù)的影響
在現(xiàn)行富鉛高溫焊料液相溫度（300℃、315℃）以下的溫度范圍內(nèi)（260℃～300℃），銀納米粒子焊接工藝可以使用。圖10是連接條件與強度的關(guān)系。圖中虛線是富鉛焊料Pb-5Sn、Pb-10Sn與Cu圓板型接頭的斷面強度（分別為18Mpa,30MPa）,實線則代表銀納米粒子連接的斷面強度。由圖可知，銀納米粒子不僅有與Pb-5Sn相匹敵的強度，而且可以在低溫、低壓等較寬的連接條件下使用。其次，無論是升溫還是增壓，銀納米粒子連接的斷面強度都是其他兩者無可比擬的。而且，該連接的連接處有高熔點，所以在隨后的2次焊接等熱工藝中不會熔化。另外，就芯片鍵合部所要求的電氣傳導(dǎo)度和熱傳導(dǎo)性而言，由于連接處是由金屬銀形成的，所以一定比現(xiàn)行高溫焊料的特性還要好。
[page]
圖10銀納米粒子的銅觸點的連接強度與連接條件的關(guān)系
作為納米粒子工業(yè)的新開發(fā)，銀納米粒子連接工藝有更大的應(yīng)用范圍。但是，還必須做詳細的連接機理以及與Cu以外各金屬連接性的基礎(chǔ)研究。另外，在電子安裝的實用化方面，還必須用實際的水準來檢驗連接處的電氣特性與耐環(huán)境可靠性。
