積層陶瓷貼片電容器的產品特性：

• 電容量的范圍最多擴大2倍
• 溫度范圍：-55～+150℃
• 電容量變化率：±15%）

積層陶瓷貼片電容器的應用范圍：

• 汽車發動機艙內的平滑電路及去耦裝置
• 工業設備轉換器電源的平滑及去耦裝置

TDK用于車載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器，采用其開發出的可靠性和溫度特性優異的電介質材料，溫度范圍達-55~150℃，與其以往產品相比電容量的范圍最多擴大2倍，以更小的尺寸實現了相同的電容量，并節省了空間和元件數量，適用于汽車發動機艙內的平滑電路及去耦裝置，了解該電容器相關特性……

近幾年，汽車除了提高基本的行駛性能之外，在舒適性及安全性方面也日益追求高性能和多功能，車載設備的電子化取得了巨大的進展。此外，近年來提高油耗性能并減少二氧化碳排放量的新一代環保汽車也因其能夠降低環境負荷而受到全世界的關注。這種情況下，在有限的空間內搭載的電器設備有增加的趨勢，車載電子元件的市場也要求相關產品能夠為電器設備的小型化和節省空間作出貢獻。

TDK為了滿足上述市場需求，憑借自身在材料技術和多層積層技術方面的優勢，保持了車載用積層陶瓷貼片電容器所需的可靠性，同時實現了小型化和大容量化。該產品的溫度特性達到X8R特性（溫度范圍：-55～+150℃、電容量變化率：±15%），除了主要用于汽車的發動機艙內等車載用途外，在工業設備等所用轉換器電源的平滑電路上也可以使用。

主要特性


主要應用
用于汽車發動機艙內的平滑電路及去耦裝置
用于工業設備轉換器電源的平滑及去耦裝置

主要特點
開發出可靠性和溫度特性優異的電介質材料，與本公司以往產品相比電容量的范圍最多擴大2倍
溫度特性為X8R（溫度范圍：-55～+150℃、電容量變化率：±15%）