【導讀】2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion™前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機制造商的采用，并同時應用于他們的旗艦Android智能手機當中，采用其解決方案的旗艦智能手機將于 2015 年上半年面世。
Qorvo 公司移動產品部總裁 Eric Creviston 表示：“我們非常高興開始首次對此類支持全球領先 OEM 旗艦 4G 智能手機的 RF Fusion 前端解決方案進行高批量供貨。Qorvo 一直專注于 射頻前端的技術和應用，因此我們推出全新的 RF Fusion 解決方案，利用競爭優勢的獨特組合，幫助智能手機制造商更快速地推出新一代旗艦產品。”
Qorvo 的第一代 RF Fusion 解決方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收發功能，可實現全球蜂窩網絡的中低頻段覆蓋，同時提供業內最佳性能和業界最小外形。RF7501C 包括多模多頻段功率放大器、開關、濾波器和雙工器，完全支持載波聚合、高級功率跟蹤 (APT) 和包絡跟蹤 (ET)。憑借緊湊的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸，RF7501C 成為業界最小的集成式 RF 前端解決方案，其相比于分立式解決方案，電路板面積減少了 35%。
