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聚焦高速USB3.0存儲端設計
USB接口原本就是目前世界上應用最廣泛的接口，以及人們對于10倍速傳輸速率的需求，造就了近一年來備受矚目的焦點技術之一“超高速USB 3.0”。
2011-11-24
USB3.0 存儲端
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第二講：MLCC完全替代LED電源中電解電容的可行性分析
日本注重LED燈具的壽命和舒適性。LED燈具頻閃曾經讓一名日本市政廳官員暈倒。TDK專家將LED照明燈具里的MLCC替換為電解電容，并且做了頻閃測試。測試發現，用MLCC去替換電解電容時不能同等容量進行替換。日本一些領先廠商已經開發出全部使用MLCC的LED燈具，這種替換思路已經在日本獲得廣泛認同。
2011-11-24
MLCC LED 電解電容 LED電源
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利用耦合電感滿足不同的DC/DC 轉換器拓撲結構
本文重點介紹利用耦合電感滿足常見應用需求的四種 DC/DC 轉換器拓撲結構。
2011-11-24
耦合電感 DC/DC轉換器 拓撲結構
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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
CDR MLCC Vishay
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Impact：Molex推出100歐姆直接正交連接器系統用于PCB
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發布Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，設計用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact 直接正交技術支持25 Gbps 高速數據速率，并在高速信號通道中顯著消除通過現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串擾和電容限制。
2011-11-24
Impact Molex 直接正交連接器 連接器
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FODM8801：飛兆推出OptoHiT高溫光電晶體管光耦合器
由于電源、馬達控制等工業應用，以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題，這給設計人員帶來了可靠性方面嚴峻的挑戰。為了解決可靠性方面問題，系統設計工程師需要具有更大設計余量并且在高溫環境下具有穩定參數的光電耦合器產品。
2011-11-24
FODM8801 飛兆 OptoHiT高溫光電晶體管光耦合器
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USB3.0中五分頻電路設計
本文設計了基于65 nm 工藝的五分頻器， 產生一個占空比為50%的五分頻信號。對該電路的設計不以追求高速度為惟一目標，而是在滿足U SB 3. 0 協議所要求的頻率范圍基礎上， 盡可能的降低功耗。
2011-11-23
USB USB3.0 分頻電路
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FCI 微連接部門獨立并更名為Linxens潛力巨大
中國上海，2011年11月21日 —— 柔性電路設計和制造領域的全球領導者，FCI集團旗下部門FCI 微連接正式成為一家名為Linxens的獨立公司.
2011-11-23
FCI Linxens 智能卡柔性電路
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VJ CDC：Vishay發布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。
2011-11-23
VJ CDC Vishay MLCC 陶瓷多層片式電容器 電容器
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