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秒發3.5萬現貨！貿澤和Molex強強聯手：18萬種連接方案
貿澤電子作為Molex全球授權代理商，獨家供應超18萬種連接器解決方案，其中35,000庫存產品支持即日發貨。覆蓋通信、數據中心、交通、醫療和工業設備等高需求領域，為工程師提供從設計選型到量產交付的一站式連接器資源庫。
2025-05-29
貿澤 Molex 連接 通信 數據中心 交通 醫療 工業
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意法半導體拓展新加坡“廠內實驗室” 深化壓電MEMS技術合作
全球半導體巨頭意法半導體（ST）宣布擴大新加坡"廠內實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學（NUS），共同推進壓電MEMS技術開發。
2025-05-29
意法半導體 Lab-in-Fab 壓電MEMS技術
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有機實心電位器選型避坑指南：國際大廠VS國產新勢力
有機實心電位器是一種以有機聚合物為基材，通過填充導電顆粒（如碳黑、石墨）形成連續電阻體的無源電子元件。其核心結構由電阻軌道、集電刷和轉動軸組成，通過機械旋轉改變集電刷與電阻體的接觸位置，實現電阻值的連續調節。
2025-05-29
有機實心電位器
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CMOS有源晶振電壓特性與精準測量指南
CMOS有源晶振的供電電壓（Vcc）直接決定其輸出電壓特性。這種“高壓平、低壓差”的設計確保了數字電路的噪聲容限。例如LVCMOS3V3標準要求Voh≥3.2V（3.3V供電時），以滿足下游芯片的高電平識別閾值（≥2.0V）。供電電壓的兼容性是選型核心——如YXC YSO110TR系列支持1.8~3.3V寬壓輸入，適配低功耗IoT設備...
2025-05-29
CMOS有源晶振 電壓特性 精準測量
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Arm 生態系統：從云端到邊緣全面驅動 AI
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成為人們日常生活中不可或缺的一部分。Arm 計算平臺正處于這場變革的核心。基于 Arm 架構的芯片出貨量迄今已累計超過
2025-05-28
Arm 生態
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電容選型避坑手冊：參數、成本與場景化適配邏輯
電容器是一種通過電場儲存電荷的無源元件，其基本結構由兩個導體極板和中間的絕緣介質（電介質）組成。當兩極板施加電壓時，正負電荷在極板上積累，形成電場儲能。電容值（C）由極板面積（A）、極板間距（d）和電介質介電常數（ε）決定。
2025-05-27
電容
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小體積大能量：陶瓷電容技術全解析：定義、原理與市場格局
陶瓷電容是以陶瓷介質為核心，通過金屬電極層疊或涂覆形成的無源電子元件。其核心原理基于陶瓷介質的極化效應：當施加電壓時，陶瓷介質內部的正負電荷發生位移，形成電場儲存電能；斷開電源后，電荷釋放供給電路。
2025-05-27
陶瓷電容
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線繞電阻與可調電阻技術對比及選型指南
線繞電阻與可調電阻雖同屬電阻范疇，但設計目標、結構特性及適用場景存在顯著差異。
2025-05-27
線繞電阻 可調電阻
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業領導者萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，...
2025-05-27
熱管理 萊爾德熱系統 塔克熱系統 Tark Thermal Solutions
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