圖題：TDK推出滿足智能手機小型化的陶瓷電容

近年來，隨著智能手機等小型移動設(shè)備不斷向多功能化發(fā)展，需要滿足元件的高性能以及節(jié)省封裝面積的要求。同時，為了能夠在電路的各種電壓下使用，對元件的通用性也提出了要求。為此，積層陶瓷電容器也需要進行小型化、大容量化并改善額定電壓。

為滿足上述市場需求，TDK通過將30%以上的電介質(zhì)材料微細化以及追求精細化技術(shù)，開發(fā)出具有優(yōu)良可靠性的材料，還對燒結(jié)工藝進行了最優(yōu)化，以最大限度地發(fā)揮其材料特性。同時，建立了積層工藝技術(shù)，將小型形狀產(chǎn)品的薄層化極限提高60%。通過上述努力，以行業(yè)最高級別C0402尺寸達成了6.3V的額定電壓、0.22μF的靜電容量。今后，我們將應(yīng)用此次開發(fā)的技術(shù)，向其它形狀拓展并進一步擴大容量。

該產(chǎn)品保證6.3V的額定電壓，因此可支持小型移動設(shè)備的各種電壓。該產(chǎn)品也具有優(yōu)良的直流電壓特性，在施加直流電壓的狀態(tài)下可獲得高實效容量。較以往產(chǎn)品，可通過小型化及減少元件數(shù)量，較容易地減少封裝面積。　

主要應(yīng)用

IC電源線的去耦用途等

主要特點和優(yōu)勢

與敝社以往產(chǎn)品相比，靜電容量約達到2倍
保證6.3V額定電壓的產(chǎn)品

主要特性