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提高紋波和瞬態(tài)性能,輸出電容究竟應(yīng)該怎么選?
圖1顯示了組成一個(gè)電容器的基本寄生,由等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)組成,并且以曲線圖呈現(xiàn)出三種電容器(陶瓷電容器、鋁質(zhì)電解電容器和鋁聚合物電容器)的阻抗與頻率之間的關(guān)系。
2020-01-22
紋波 瞬態(tài)性能 輸出電容
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有了這款神器,選用合適的元器件不在話下!
有源和無(wú)源元件的選擇對(duì)電源總體性能影響巨大。效率、產(chǎn)生的熱量、物理尺寸、輸出功率和成本都會(huì)在某種程度上依賴(lài)于所選的外部元件。本文描述了在一個(gè)典型SMPS設(shè)計(jì)中,對(duì)于下列外部無(wú)源和有源器件設(shè)計(jì)人員需要知道的最重要的規(guī)格。這些器件包括:電阻、電容、電感、二極管和MOSFET。
2020-01-20
選用元器件 ADI ADIsimPower
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低EMI DC/DC變換器PCB設(shè)計(jì)
由于每個(gè)開(kāi)關(guān)電源都會(huì)產(chǎn)生寬頻帶噪聲,所以,想要將汽車(chē)電路板網(wǎng)絡(luò)中DC/DC變換器集成到汽車(chē)控制裝置中的同時(shí),還能滿足汽車(chē)OEM的EMC標(biāo)準(zhǔn),簡(jiǎn)直是難上加難。
2020-01-20
EMI DC/DC 變換器 PCB設(shè)計(jì)
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90%的EMC是設(shè)計(jì)出來(lái)的!
EMC是業(yè)界的一個(gè)難點(diǎn),本文介紹了EMC三個(gè)規(guī)律、EMC問(wèn)題三要素、電磁騷擾的特性、以及五層次EMC設(shè)計(jì)法;給企業(yè)提供了對(duì)待EMC的建議;作者認(rèn)為EMC改進(jìn)要如診治疾病一樣對(duì)癥施治;作者倡導(dǎo)堅(jiān)持EMC規(guī)律,趁早考慮和解決EMC 問(wèn)題-進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)。
2020-01-19
EMC 設(shè)計(jì)
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如何從PCB的接地開(kāi)始控制EMC問(wèn)題
電子設(shè)備的EMC問(wèn)題主要包括主動(dòng)發(fā)射和抗干擾兩方面問(wèn)題,通常接地設(shè)計(jì)與所有EMC測(cè)試項(xiàng)目都有關(guān)系。接地可視為所有的PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),大部分的EMI問(wèn)題皆可藉由良好的接地來(lái)解決。
2020-01-18
PCB 接地 EMC
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熱回路究竟是什么?
當(dāng)涉及到開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器及其電磁兼容性(EMC)時(shí),總是會(huì)提到熱回路。尤其是優(yōu)化印刷電路板上的走線布局時(shí),更是離不開(kāi)這個(gè)話題。但熱回路到底指的是什么?
2020-01-17
熱回路 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 EMC
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在惡劣的電機(jī)驅(qū)動(dòng)環(huán)境中使用魯棒的數(shù)字隔離器
Brian Kennedy ADI公司應(yīng)用工程師簡(jiǎn)介在惡劣的電機(jī)應(yīng)用環(huán)境中,需要魯棒的數(shù)字隔離器。由于環(huán)境非常糟糕,應(yīng)用要求能夠抵御高壓瞬變,防止數(shù)據(jù)受擾,并且消除高壓電壓力對(duì)隔離器隔離壽命的影響。此類(lèi)應(yīng)用的典型隔離解決方案是光耦合器,其內(nèi)部絕緣層很厚,可以承受高壓。
2020-01-06
電機(jī)驅(qū)動(dòng) 魯棒 數(shù)字隔離器
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新型數(shù)字電容隔離器提升了高性能標(biāo)準(zhǔn)
工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中機(jī)器和設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)定的愈加嚴(yán)格迫使我們必須要在幾乎所有類(lèi)型的電子系統(tǒng)或電路中實(shí)施電隔離。
2020-01-06
數(shù)字電容隔離器 醫(yī)療 TI
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電磁兼容中EMI騷擾源特征
電磁兼容試驗(yàn)中的重要內(nèi)容就是騷擾發(fā)射試驗(yàn)。因此,控制騷擾發(fā)射是一項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)內(nèi)容。為了控制騷擾發(fā)射,首先要找到騷擾源,然后采取措施消除它,或者截?cái)嗨l(fā)射騷擾能量的路徑。
2020-01-04
電磁兼容 EMI 騷擾源 特征
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)?
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異?
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