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藍(lán)牙OTA測(cè)試系統(tǒng)，遭遇破解無線性能的驗(yàn)證難題？
目前，BLE技術(shù)正迅速成為部署最為廣泛的無線技術(shù)之一，在資產(chǎn)跟蹤、健身監(jiān)測(cè)、定位服務(wù)和遙感等各種應(yīng)用領(lǐng)域中廣為使用。 BLE 設(shè)備通常外形小巧、堅(jiān)固耐用，且常常完全封裝在保護(hù)外殼中，以防受到環(huán)境影響。這種封裝設(shè)計(jì)給設(shè)計(jì)工程師和測(cè)試工程師帶來特殊的挑戰(zhàn)：該如何在不使用任何射頻或數(shù)字連接...
2017-12-08
BLE技術(shù) 電池板 電力源
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FPGA：下一代機(jī)器人感知處理器
十年前，微軟創(chuàng)始人比爾 · 蓋茨在其文章《A Robot in Every Home》里提出他對(duì)未來的憧憬：機(jī)器人將會(huì)像個(gè)人電腦一樣進(jìn)入每個(gè)家庭，為人類服務(wù)。隨著人工智能以及智能硬件在過去幾年的飛速發(fā)展，到了2016年的今天，筆者堅(jiān)信各項(xiàng)技術(shù)已臻成熟，智能機(jī)器人很快進(jìn)入商業(yè)化時(shí)代，蓋茨的愿景也極有可能在5...
2017-11-23
FPGA 機(jī)器人 處理器
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解決產(chǎn)品電磁兼容問題，工程師都用哪些方法呢？
EMC主要是通過測(cè)試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評(píng)定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認(rèn)證重要的指標(biāo)之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認(rèn)證時(shí)都會(huì)遇到產(chǎn)品測(cè)試不合格的情況，尤其是在電磁兼容測(cè)試（即EMC測(cè)試）出錯(cuò)頻率更是普遍。
2017-11-17
EMC 電磁 電磁兼容
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緊握未來！貿(mào)澤電子2017智造創(chuàng)新論壇南京站即將舉行
2017年10月18日－半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合全球頂尖半導(dǎo)體廠商Cypress、Murata、NXP、Silicon Labs、TE Connectivity等全球半導(dǎo)體與電子元器件的領(lǐng)導(dǎo)廠商，于南京（2017年10月26日）舉辦智能家居 ? 可穿戴設(shè)備為主題的“2017貿(mào)澤電...
2017-10-18
智能家居 可穿戴設(shè)備 智造創(chuàng)新論壇 貿(mào)澤電子
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具備機(jī)器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)，離真正的人工智能還差多遠(yuǎn)？
從汽車到智能手機(jī)，到數(shù)字助理，甚至包括機(jī)器人。我們不只是在講每天層出不窮的、突破性的新功能。更重要的是，設(shè)備、計(jì)算機(jī)和機(jī)器都在聰明地執(zhí)行任務(wù)。它們是如何做到的呢？通過人工智能，也就是AI。
2017-10-13
人工智能 安全認(rèn)證 機(jī)器
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不是加密專家也可實(shí)現(xiàn)安全認(rèn)證
數(shù)字安全是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域最熱門的話題之一。對(duì)于許多工程師，當(dāng)提到安全性時(shí)，腦海中閃現(xiàn)出的第一個(gè)詞可能就是加密。可能只有極少數(shù)人會(huì)想到安全認(rèn)證。然而，安全認(rèn)證是安全器件或交易的基礎(chǔ)功能。
2017-10-13
加密專家 安全認(rèn)證 物聯(lián)網(wǎng)
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汽車ADAS需要EMI/EMC輻射很低的開關(guān)轉(zhuǎn)換器
ADAS系統(tǒng)在新型汽車中的應(yīng)用越來越廣泛。找到一種不對(duì)ADAS系統(tǒng)造成干擾的電源轉(zhuǎn)換器件，能夠極大地簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)師的任務(wù)，同時(shí)無需復(fù)雜的布局或設(shè)計(jì)方法，就可為設(shè)計(jì)師提供需要的所有性能。
2017-10-13
電源轉(zhuǎn)換器 技術(shù)實(shí)例 ADAS EMI
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深入集成電路芯片內(nèi)部，看它對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC設(shè)計(jì) 技術(shù)實(shí)例 制造工藝/封裝
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英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案
英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案，旨在加快實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算工作負(fù)載加速。將平臺(tái)、軟件堆棧和生態(tài)系統(tǒng)解決方案相結(jié)合，最大限度提高性能并降低數(shù)據(jù)中心成本。
2017-10-11
FPGA 網(wǎng)絡(luò) 存儲(chǔ) 負(fù)載加速 英特爾
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