今日，LG 電子宣布在2012年前將使用一種新型的清潔鎂合金——生態(tài)鎂，以替代其手機產品中所采用的常規(guī)鎂材料。新材料將使壓鑄工藝中所產生的溫室氣體排放量減少大約24,000倍，且不影響最終產品的質量。
生態(tài)鎂是由韓國產業(yè)技術研究院（KITECH）在韓國政府的資助下開發(fā)的，它在生產過程中幾乎不產生六氟 化硫（SF6）。六氟化硫被政府間氣候變化專門委員會（IPCC）譽為“史上最強大的溫室氣體之一”。通過在手機產品中使用生態(tài)鎂取代傳統(tǒng)鎂，每生產一部LG手機，將會減少四公斤的二氧化碳排放 量。
11月29日，LG與三家生態(tài)鎂廠商簽署了一份諒解備忘錄（MOU），這三家廠商分別是香港高科技股份有限公司（HK High-Tech Co.）、Keumgang Coen公司和Hallacast有限公司。作為協(xié)議的一部分，LG將為這三家公司提供碳信用交易實務和技術支持方面 的培訓，同 時，三家公司將幫助LG大幅減少溫室 氣體排放量，贏取寶貴的碳信用額度。
“LG一直致力于成為一家更環(huán)保的制造業(yè)領袖，生態(tài)鎂的使用是實現(xiàn)這一愿景的重要策略之一，”LG電子首席技術官Skott Ahn博士表示。“LG正與客戶一起努力為子孫后代創(chuàng)造一個更加清潔的世界，而生態(tài)鎂的使用將在這項事業(yè)上發(fā)揮微小但卻不容 忽視的作用。”
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