PCB的機遇與挑戰：

• PCB行業增長速度有限或下降
• PCB行業產值下降

PCB的市場數據：

• 預計今年PCB行業增長速度僅5.1％
• 2010年PCB行業僅增長10.5％

PCB是電子工業的基石，所有電子電路中都需要PCB。PCB行業已經非常成熟，增長速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的價格競爭，PCB行業產值下降。2010年，電子行業出現反彈，但PCB行業僅增長10.5％。2011年，PCB行業的增長速度預計將只有5.1％。

普通手機的內部電路板采用1HDI+2傳統電路板+1HDI，HDI在外層，傳統電路板在內層。

中級及高端智能手機采用的是2+2+2和3+2+3的設計，分別采用4層和6層的HDI。此外，iPad1使用1HDI+8電路板（傳統的）+1HDI，兩層HDI。iPad2是3+4+3，有6層HDI，即任意層HDI，從而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度為1.34厘米。

新型iPad厚度是老型號的1/3，主要是因為HDI從原始多層電路板成為了任意層，任何層的孔非常密集。然而，任意層的孔的直徑必須通過激光打孔而不是機械打孔。未來，iPhone 5將更輕更薄，比iPad 2更薄。