新能源為電力電子器件市場帶來了哪些機遇？

就目前來看，電力電子器件市場在以下四個領域的未來發展前景依然是非常被看好的：第一，傳統領域，其中的中低壓變頻器等依然擁有巨大的市場。第二，新能源領域（如太陽能發電、風力發電、電動汽車、變頻家電），無論從技術角度來說還是市場情況來說他們都是未來發展的重點。第三，基礎建設領域，包括高鐵、貨運機車、地鐵；第四，電力傳輸領域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都將會有比較良好的發展前景。

     三菱電機株式會社（以下簡稱三菱電機）將參加2012年6月19-21日在上海世博展覽館舉辦的PCIMASIA2012電力電子、智能運動、可再生能源與能源管理國際展覽會暨研討會。對此PCIMASIA2012主辦單位特別采訪了三菱電機半導體中國區總經理谷口豐聰先生，分享他對市場的看法和三菱電機半導體成功經驗。

　　目前，三菱電機已經將壓注模封裝技術應用到IGBT模塊上，開發了汽車專用EVT-PM模塊和工業馬達驅動專用IGBT模塊，并逐步推向市場。新開發的EVT-PM模塊，IGBT硅片上集成了電流和溫度檢測，實現硅片級品質追蹤，功率循環壽命(PowerCycleCapability)和溫度循環壽命(ThermalCycleCapability)可以達到傳統工業模塊的30倍。

　　在不遠的將來，三菱電機將推出采用壓注模封裝技術的鐵路牽引變流器用專用T-PC高壓IGBT模塊。6月19日，我們的工程師馬先奎先生將在PCIMASIA2012研討會的“先進的IGBT模塊”論壇上有一個題為“合理采用新一代IGBT模塊的逆變器”的演講，朋友們可以在現場做面對面的了解。

   此外，隨著我們國家的經濟結構調整、勞動力成本的增加，相信伺服和數控機床領域在未來也會有長足的發展。所以，未來將會有越來越多的行業對電力電子領域提出更多、更新、更高的要求。
 
　 電力電子器件研發遇到的挑戰有哪些，采用什么應對方法？

　　谷口豐聰：電力電子器件研發遇到的最大挑戰是功耗和結溫。目前的第六代IGBT模塊允許最高結溫可以達到175度攝氏，為了進一步降低現行IGBT的損耗，三菱電機正在研發第七代IGBT硅片。

　　Q3.可否分享三菱電機一些獨特的技術或者方案？

　　谷口豐聰：三菱電機在1986年提出智能功率模塊(IPM)的設計概念，并于1989年實現批量生產，這是世界電力電子產業發展史上里程碑式的發明。

　　三菱電機也是功率模塊壓注模（Transfer-molding）封裝技術的先驅者，早在1996年我們就用該技術了開發雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM)，這種模塊在中國的變頻家電市場占有60％以上的份額。