新能源為電力電子器件市場(chǎng)帶來(lái)了哪些機(jī)遇？

就目前來(lái)看，電力電子器件市場(chǎng)在以下四個(gè)領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展前景依然是非常被看好的：第一，傳統(tǒng)領(lǐng)域，其中的中低壓變頻器等依然擁有巨大的市場(chǎng)。第二，新能源領(lǐng)域（如太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)、變頻家電），無(wú)論從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)還是市場(chǎng)情況來(lái)說(shuō)他們都是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。第三，基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域，包括高鐵、貨運(yùn)機(jī)車(chē)、地鐵；第四，電力傳輸領(lǐng)域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都將會(huì)有比較良好的發(fā)展前景。

     三菱電機(jī)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)三菱電機(jī)）將參加2012年6月19-21日在上海世博展覽館舉辦的PCIMASIA2012電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源管理國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)。對(duì)此PCIMASIA2012主辦單位特別采訪了三菱電機(jī)半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總經(jīng)理谷口豐聰先生，分享他對(duì)市場(chǎng)的看法和三菱電機(jī)半導(dǎo)體成功經(jīng)驗(yàn)。

　　目前，三菱電機(jī)已經(jīng)將壓注模封裝技術(shù)應(yīng)用到IGBT模塊上，開(kāi)發(fā)了汽車(chē)專(zhuān)用EVT-PM模塊和工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用IGBT模塊，并逐步推向市場(chǎng)。新開(kāi)發(fā)的EVT-PM模塊，IGBT硅片上集成了電流和溫度檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)硅片級(jí)品質(zhì)追蹤，功率循環(huán)壽命(PowerCycleCapability)和溫度循環(huán)壽命(ThermalCycleCapability)可以達(dá)到傳統(tǒng)工業(yè)模塊的30倍。

　　在不遠(yuǎn)的將來(lái)，三菱電機(jī)將推出采用壓注模封裝技術(shù)的鐵路牽引變流器用專(zhuān)用T-PC高壓IGBT模塊。6月19日，我們的工程師馬先奎先生將在PCIMASIA2012研討會(huì)的“先進(jìn)的IGBT模塊”論壇上有一個(gè)題為“合理采用新一代IGBT模塊的逆變器”的演講，朋友們可以在現(xiàn)場(chǎng)做面對(duì)面的了解。

   此外，隨著我們國(guó)家的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整、勞動(dòng)力成本的增加，相信伺服和數(shù)控機(jī)床領(lǐng)域在未來(lái)也會(huì)有長(zhǎng)足的發(fā)展。所以，未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越多的行業(yè)對(duì)電力電子領(lǐng)域提出更多、更新、更高的要求。
 
　 電力電子器件研發(fā)遇到的挑戰(zhàn)有哪些，采用什么應(yīng)對(duì)方法？

　　谷口豐聰：電力電子器件研發(fā)遇到的最大挑戰(zhàn)是功耗和結(jié)溫。目前的第六代IGBT模塊允許最高結(jié)溫可以達(dá)到175度攝氏，為了進(jìn)一步降低現(xiàn)行IGBT的損耗，三菱電機(jī)正在研發(fā)第七代IGBT硅片。

　　Q3.可否分享三菱電機(jī)一些獨(dú)特的技術(shù)或者方案？

　　谷口豐聰：三菱電機(jī)在1986年提出智能功率模塊(IPM)的設(shè)計(jì)概念，并于1989年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這是世界電力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上里程碑式的發(fā)明。

　　三菱電機(jī)也是功率模塊壓注模（Transfer-molding）封裝技術(shù)的先驅(qū)者，早在1996年我們就用該技術(shù)了開(kāi)發(fā)雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM)，這種模塊在中國(guó)的變頻家電市場(chǎng)占有60％以上的份額。