首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

第一步：擴晶 采用擴馳機將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴馳， 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開，便于刺晶。

第二步：背膠 將擴好晶的擴晶環放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點膠機將適量的銀漿點正在 PCB 印刷線路板上。

第三步：放入刺晶架 將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架外， 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。

第四步：放入熱循環烘箱 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出(不可久放， 不然 LED 芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無 LED 芯片邦定，則需要以上幾個步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片 用點膠機正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(實空吸筆或女) 將 IC 裸片準確放正在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干 將粘好裸片放入熱循環烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較 長)。

第七步：邦定(打線) 采用鋁絲焊線機將晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)取 PCB 板上對當的焊盤鋁絲進行橋接，即 COB 的內引 線焊接。

第八步：前測 使用公用檢測工具(按不同用途的 COB 無不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電流)檢測 COB 板， 將不合格的板女沉新返修。

第九步：點膠 采用點膠機將調配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上，IC 則用黑膠封拆，然后根據客戶要 求進行外觀封拆。

第十步：固化 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱外恒溫靜放，根據要求可設定不同的烘干時間。

第十一步：后測 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞劣劣。 隨著科技的進步， 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。