伴隨著集成電路和系統設計技術的不斷推進，設計復雜度攀升已成為電子業界不容忽視的趨勢與挑戰。下一代集成電路發展需要怎樣的接班人，以及如何培養等問題成為各方關注的焦點。日前，在Cadence與合肥工業大學建立聯合實驗室的簽約儀式上，多方就中國集成電路設計培養人才等問題做了深入交流。中國工信部電子信息司司長丁文武先生、合肥工業大學校長徐樅巍、合肥工業大學微電子學院院長梁華國和Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生、Cadence全球副總裁石豐瑜先生共同出席了簽約儀式并發表各自觀點。

 

合肥工業大學校長徐樅巍表示：“集成電路是信息產業的核心基礎之一，而我國當前集成電路產業發展水平尤其是創新能力距離我國國防安全和經濟快速增長的戰略需求仍不相適應。2013年，我國集成電路進口額已達到2322億美元，超過原油成為我國第一大進口商品。目前，我國集成電路行業人才緊缺情況依然嚴重，有創意、會規劃、能設計的高端人才和擁有一定技術能力的“藍領”都較為匱乏。這表明，高等教育對產業發展的支撐力度仍然不夠。”

 

中國工信部電子信息司司長丁文武先生見證了本次簽約儀式并指出：“當前，全球集成電路產業已進入重大調整變革期，給我國集成電路產業實現趕超提供了難得的機遇，但我國在包括芯片和操作系統等核心技術方面仍然受制于人，使得國防安全得不到保障。今年6月24日國務院批準發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》為加快產業發展奠定了堅實的基礎。對于與產業發展相適應的人才計劃，引進人才和培養本土人才同樣重要。我們非常歡迎企業與學校的合作，將尖端的技術與先進的理念帶入大學課堂，培養與產業接軌的人才。”

 

“同時具備軟硬件結合、跨學科能力是理想中的新一代工程師的標準。”Cadence總裁兼首席執行官陳立武先生在談到新一代人才培養時表示，“我們所關注到移動科技、云計算和物聯網將會是驅動未來十年發展的三大技術動力，而集成電路是構成任何智能平臺的關鍵。從技術角度而言，目前全球正通過開發新興半導體技術來應對市場的需求，包括諸如2.5D和3D的封裝技術或是FinFET，而這些新技術也增加了項目的復雜性和風險，加大了SoC設計在整合和驗證上的難度，也使SoC開發成本急速上漲，其中驗證和軟件是成本上漲的主要原因。我們面對來自，先進節點、更多IP等多方面的挑戰，需要從芯片層面到終端產品層面整合的系統設計能力，也需要一種應用驅動的設計能力，即在設計芯片的同時需要和軟件、應用相結合。我個人看到業內很多成功人士都能很好的將軟件和硬件相結合，做軟硬件協同開發，不止關注到半導體，而是可以關注到整個系統。此外，也希望在校學生在學習階段更注重培養跨學科的學習能力，學廣一點，如將半導體技術、軟件與音樂或醫療等聯系在一起做產品設計，使產品可以幫助解決某些領域里的具體問題，這些也往往是未來新技術很重視的創新能力。”

 

據悉，Cadence此次將協助合肥工業大學為聯合實驗室搭建先進的軟件實驗平臺，并與學校就師資培養、課程設置、教材開發，以及工具培訓等方面展開深入合作。Cadence 全球副總裁石豐瑜先生表示：“Cadence在致力于推動與成就中國商業客戶成功的同時，一直專注于對中國集成電路及系統設計后備人才力量的培養，并已在國內與多所大學建立了合作互動。此次與合肥工業大學微電子學院是一次全面而深入的合作，涵蓋了Cadence定制與模擬、數字、驗證以及PCB四大類產品。我們可以將最前沿的技術介紹進大學課堂，和學校共同培養理論和實踐與產業同步的新型人才，使之成為安徽省本土乃至全國集成電路行業的人才基地。EDA工具培訓會是此次合作最基礎的培養目標，Cadence也會繼續和校方進行密切聯系，尋找深層次合作的可能性。此前Cadence進行的大學計劃多是面向研究生層面的IC設計，但是本科學生同樣也需要學習行業流行的軟件，以更快適應現代電子設計的操作過程。為此，合肥工業大學和Cadence的本次合作將會覆蓋到包括大學三年級的本科生、碩士生和博士生，進行多層次的人才培養。我們看到半導體產業正向亞太地區轉移，中國正成長為半導體產業的火車頭，所以也希望Cadence能對中國半導體人才的培養有所助益。”