當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題，因為FPC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學的儀器看得出來，不過到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。

 

其實，也不用對這樣的結果大驚小怪，因為FPC之所以稱為「軟板」，就因為其柔軟可以彎折，而這也是FPC的優點與缺點，缺點也是其可以彎折，因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。

 

銅箔雖然柔軟，但一再的重復彎折或是往復來回運動或撞擊，還是極有可能導致其發生斷裂的情形，如果是肉眼可以看到的斷裂都算容易解決，因為只要觀察斷裂的位置，大致上就可以知道斷裂的原因，進而可以采取對策。

 

比較難的是從最末端的金手指可以量測到開/斷路，卻怎么也找不到銅箔斷裂的位置，找不到位置，就難以確認是什么原因引起的斷裂。

 

分析這種肉眼或顯微鏡也難以察覺到的軟排線路斷裂問題時，通常會采取分段排除法。

 

1. 首先用顯微鏡觀察出問題的線路，先找到可疑斷裂的位置作記號。

 

2. 如果顯微鏡也找不到任何可疑斷裂的位置，也可以將線路分成幾個小段。

 

3. 在線路可能斷裂的位置兩端，或是分段的位置，用刀片小心的把軟板的外層護膜(cover film)割開，最好拿新的美工刀或是彫刻刀，然后將刀片放在外層護膜上左右移動來刮除外層護膜(cover film)，并使其露出底下的銅箔線路。這樣就可以拿三用電表來量測線路了。然后依序逐步排除可能發生斷裂的位置，最后就可以找到銅箔線路確切的斷裂的位置。

 

4. 如果擔心這個方法可能對弄斷銅箔線路，也可以試著將銅箔線路旁沒有銅箔的位置切開，然后試著撕開剝離外層護膜(cover film)，達到相同的目的。

 

（這個方法需要非常的細心與手巧，相信有能力的PCBA工程師應該都可以做得到才對）

一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置，如果還是無法觀察到斷裂的現象，就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板，這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。

 

5. 一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置，如果還是無法觀察到斷裂的現象，就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板，這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。