PCB(printed circleboard, 印制電路板)，相信是所有電力電子設(shè)計(jì)與開發(fā)人員都要遇到的一個(gè)名詞。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)時(shí)的注意點(diǎn)有很多，比如EMI、EMC、電源保護(hù)、高頻線路設(shè)計(jì)、阻抗計(jì)算等等。但是關(guān)于PCB的應(yīng)知須知，可能還有一個(gè)點(diǎn)，往往被絕大多數(shù)被人給忽視了--PCB制造工藝。

 

如果說對PCB的制造工藝不了解，那么我猜您一定沒有做過產(chǎn)品并予以量產(chǎn)。在批量化生產(chǎn)的過程中，制造工藝，或者說工藝要求決定了您的板子是否可以順利進(jìn)入批量貼片流程、以及最后以什么樣的形式進(jìn)行批量貼片加工。在這篇文章中，將為各位讀者解開PCB制造工藝要求中的諸多“疑點(diǎn)”。

 

有關(guān)PCB板的制造工藝要求有很多，如：鍍層、綠油、絲印、單板尺寸、拼板方式、定位孔、MARK點(diǎn)、工藝邊……。開發(fā)人員完成了LAYOUT（PCB布局，也叫l(wèi)ayout/lay 板）后，需要將以上所提到的工藝要求寫到文件中協(xié)同自己的layout文件一塊發(fā)給PCB制造商（注意，這里的PCB制造商指的是只生產(chǎn)PCB板子，不負(fù)責(zé)貼零件）。那么問題來了，以上的這些技術(shù)要求應(yīng)該怎么寫呢？下面我們一一講解。

 

一、板材、板厚、銅箔厚度、鍍層、綠油、絲印

 

板材：一般的燈板、開關(guān)板選擇FR-1，或者CEM-1；其他單面板選擇CEM-1；雙面板選擇FR-4或者CEM-3；

 

板厚：標(biāo)準(zhǔn)解答是，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范》的3.1.2條款進(jìn)行選用。但是通常我們所用的板子選擇1.6mm±0.2mm就可以了。

 

銅箔厚度：一般單面板推薦使用1/0 OZ,雙面板為1/1 OZ,遙控器板為H/HOZ ，當(dāng)然，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范》的3.1.3條款進(jìn)行選用也是可以的。

 

鍍層：也即選擇表面覆銅劑，一般單面板選擇防氧化護(hù)銅劑，雙面板選用防氧化護(hù)銅劑，遙控器板選用鍍金板；

 

綠油：若板材選用CEM-1/FR-1，則用UV油；若板材選用CEM-3/FR-4，則用濕膜感光油；

 

絲?。阂话銌蚊姘暹x用黑字、雙面板選用白字；

 

如果有看到此處對上面所說名詞一臉迷惑的盆友，請自行到某度查詢，本文限于篇幅，不對這些內(nèi)容進(jìn)行展開。

 

二、拼板方式

 

為了便于自動(dòng)化批量貼片，PCB廠家做出來的板子往往是好多連在一起的，因?yàn)槲覀儺嫷陌遄油叽缡沁h(yuǎn)小于機(jī)器能力范圍的，那么以什么連接方式將這些板子拼在一起，下面我們給出了答案。

 

拼板方式也有許多種：V割、郵票孔、陰陽拼板等。

 

通常情況下，對于規(guī)則的板子而言，選用V-割；與此相對，形狀較不規(guī)則的板子則采用郵票孔拼板；對于雙面板，且板子兩面均有需要貼片的元件，但是兩面的元件數(shù)量差異較大的板子，則往往采用陰陽拼板。在實(shí)際的應(yīng)用中以V-割最為廣泛。

 

在發(fā)給廠家的文件中，應(yīng)當(dāng)注意，如果選擇了拼板，這里以V-割為例，那么您需要在文件中注明：X*Y=2*5(此處的2*5是舉例)，V-割，板子與板子間隔2mm。

 

其中的：X*Y代表x方向和y方向，2*5則表示每行放兩塊、每列放5塊，以這樣的方式拼接起來，因?yàn)槊繅K單板與單板之間所連接的部分類似V字形,故而得名V-割。如下圖所示：

 

 

三、工藝邊

 

工藝邊用于在自動(dòng)化貼片時(shí)，貼片機(jī)需要夾住板子的邊緣進(jìn)行貼片，通常只需要加兩邊即可。工藝邊寬度的選擇通常比較寬泛，可以選常用的9mm。注意工藝邊只是在貼片生產(chǎn)時(shí)用到，在元件組裝完后就可以掰掉的。開發(fā)人員在畫板子的時(shí)候不需要把工藝邊給畫上去，但是需要在發(fā)給廠家的文件中需要注明。工藝邊如下圖所示：

 

 

四、MARK 點(diǎn)

 

Mark點(diǎn)，是放在PCB上的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，憑借該基準(zhǔn)點(diǎn)，貼片機(jī)就有了位置坐標(biāo)參考點(diǎn)。通常mark點(diǎn)是兩個(gè)不蓋綠油的銅箔，其中一個(gè)為正方形，一個(gè)為圓形，分布在PCB的對角，大小為1mm，同時(shí)在其外增加一個(gè)外徑4mm，寬度為0.3mm的銅環(huán)。注意，MARK點(diǎn)在每個(gè)板子上面都要有，且兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的反向坐標(biāo)不能重合。如下圖所示：

 

 

以上就是PCB批量生產(chǎn)時(shí)需要注意的絕大多數(shù)的工藝要求了，掌握了這些，相信您在PCB制造這一環(huán)，就沒有太多坎了。如果有盆友需要發(fā)外批量生產(chǎn)，下面是一個(gè)工藝要求文件的模板。

 

附：PCB制造工藝要求

 

工藝要求：

 

1、名稱和版本：這個(gè)可以自己定，如PCB_Bluetooth_v1.02019/11/11

2、板材：……

3、板厚：……

4、銅箔厚度：……

5、鍍層：……

6、綠油：……

7、絲印:……

8、孔徑公差：±0.14mm或±0.2mm，如果廠家做不到，會主動(dòng)聯(lián)系您

9、單板尺寸：X*Y =

10、拼板方式：……

11、定位孔：如，Φ2mm * 5, 不沉銅

12、繪圖軟件：……，版本為：……

13、覆銅方式：……（自動(dòng)灌銅/手動(dòng)覆銅）

14、其他符合《印制電路板（PCB）檢驗(yàn)規(guī)范》的規(guī)定

 

在發(fā)外制作時(shí)，將以上內(nèi)容單獨(dú)寫到word文件中和您的PCB文件一塊發(fā)給廠家就行了。

 

來源：21ic電子網(wǎng)  作者： ?啟亮