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工程師分享：PCB制造工藝開發(fā)須知

發(fā)布時間：2019-11-29 責任編輯：xueqi

【導讀】“最近做關(guān)于PCB的批量生產(chǎn)制造，其中遇到了挺多坎，特寫下這篇文章，以期他人可以避免彎路。”在這篇文章中，將為各位讀者解開PCB制造工藝要求中的諸多“疑點”。

PCB(printed circleboard, 印制電路板)，相信是所有電力電子設(shè)計與開發(fā)人員都要遇到的一個名詞。關(guān)于PCB設(shè)計時的注意點有很多，比如EMI、EMC、電源保護、高頻線路設(shè)計、阻抗計算等等。但是關(guān)于PCB的應(yīng)知須知，可能還有一個點，往往被絕大多數(shù)被人給忽視了--PCB制造工藝。

如果說對PCB的制造工藝不了解，那么我猜您一定沒有做過產(chǎn)品并予以量產(chǎn)。在批量化生產(chǎn)的過程中，制造工藝，或者說工藝要求決定了您的板子是否可以順利進入批量貼片流程、以及最后以什么樣的形式進行批量貼片加工。在這篇文章中，將為各位讀者解開PCB制造工藝要求中的諸多“疑點”。

有關(guān)PCB板的制造工藝要求有很多，如：鍍層、綠油、絲印、單板尺寸、拼板方式、定位孔、MARK點、工藝邊……。開發(fā)人員完成了LAYOUT（PCB布局，也叫l(wèi)ayout/lay 板）后，需要將以上所提到的工藝要求寫到文件中協(xié)同自己的layout文件一塊發(fā)給PCB制造商（注意，這里的PCB制造商指的是只生產(chǎn)PCB板子，不負責貼零件）。那么問題來了，以上的這些技術(shù)要求應(yīng)該怎么寫呢？下面我們一一講解。

一、板材、板厚、銅箔厚度、鍍層、綠油、絲印

板材：一般的燈板、開關(guān)板選擇FR-1，或者CEM-1；其他單面板選擇CEM-1；雙面板選擇FR-4或者CEM-3；

板厚：標準解答是，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計規(guī)范》的3.1.2條款進行選用。但是通常我們所用的板子選擇1.6mm±0.2mm就可以了。

銅箔厚度：一般單面板推薦使用1/0 OZ,雙面板為1/1 OZ,遙控器板為H/HOZ ，當然，按照QJ/GD 30.00.004《印制電路板（PCB）設(shè)計規(guī)范》的3.1.3條款進行選用也是可以的。

鍍層：也即選擇表面覆銅劑，一般單面板選擇防氧化護銅劑，雙面板選用防氧化護銅劑，遙控器板選用鍍金板；

綠油：若板材選用CEM-1/FR-1，則用UV油；若板材選用CEM-3/FR-4，則用濕膜感光油；

絲印：一般單面板選用黑字、雙面板選用白字；

如果有看到此處對上面所說名詞一臉迷惑的盆友，請自行到某度查詢，本文限于篇幅，不對這些內(nèi)容進行展開。

二、拼板方式

為了便于自動化批量貼片，PCB廠家做出來的板子往往是好多連在一起的，因為我們畫的板子往往尺寸是遠小于機器能力范圍的，那么以什么連接方式將這些板子拼在一起，下面我們給出了答案。

拼板方式也有許多種：V割、郵票孔、陰陽拼板等。

通常情況下，對于規(guī)則的板子而言，選用V-割；與此相對，形狀較不規(guī)則的板子則采用郵票孔拼板；對于雙面板，且板子兩面均有需要貼片的元件，但是兩面的元件數(shù)量差異較大的板子，則往往采用陰陽拼板。在實際的應(yīng)用中以V-割最為廣泛。

在發(fā)給廠家的文件中，應(yīng)當注意，如果選擇了拼板，這里以V-割為例，那么您需要在文件中注明：X*Y=2*5(此處的2*5是舉例)，V-割，板子與板子間隔2mm。

其中的：X*Y代表x方向和y方向，2*5則表示每行放兩塊、每列放5塊，以這樣的方式拼接起來，因為每塊單板與單板之間所連接的部分類似V字形,故而得名V-割。如下圖所示：

三、工藝邊

工藝邊用于在自動化貼片時，貼片機需要夾住板子的邊緣進行貼片，通常只需要加兩邊即可。工藝邊寬度的選擇通常比較寬泛，可以選常用的9mm。注意工藝邊只是在貼片生產(chǎn)時用到，在元件組裝完后就可以掰掉的。開發(fā)人員在畫板子的時候不需要把工藝邊給畫上去，但是需要在發(fā)給廠家的文件中需要注明。工藝邊如下圖所示：

四、MARK 點

Mark點，是放在PCB上的兩個基準點，憑借該基準點，貼片機就有了位置坐標參考點。通常mark點是兩個不蓋綠油的銅箔，其中一個為正方形，一個為圓形，分布在PCB的對角，大小為1mm，同時在其外增加一個外徑4mm，寬度為0.3mm的銅環(huán)。注意，MARK點在每個板子上面都要有，且兩個基準點的反向坐標不能重合。如下圖所示：