-
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
本文介紹了LTCC產業概況，LTCC的技術特點，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
-
高振動石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優點，接著給出了在設計耐強振動系統時的數點建議。
2008-11-03
高振動石英晶體振蕩器 小尺寸
-
高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構的優點，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設計，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎的振蕩器比現有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
-
波峰焊工藝控制“虛焊”
本文分析了波峰自動焊接技術的虛焊問題。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊點 虛焊 測試工作坊
-
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
本文詳細的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。
2008-11-03
焊接 潤濕不良 橋聯 裂紋 焊料球 吊橋 測試工作坊
-
無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對無Pb釬料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全面而系統地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無鉛焊料 可靠性 焊點 測試工作坊
-
半導體激光器在電子焊接領域的應用
本文介紹了采用激光進行無接觸焊接的技術，以及其應用。
2008-11-03
半導體激光器 無接觸 焊接 絕緣層 測試工作坊
-
GSM基站時鐘頻率調整及測試方法淺談
本文主要討論GSM基站時鐘頻率調整及測試方法，首先分析了GSM基站時鐘頻率對通信的影響，其次分析了石英晶振時基與銣時基技術的差異，接著重點說明了銣時基的計時計頻器的優點。
2008-11-03
GSM基站時鐘頻率 銣時基的計時計頻器 石英晶振時基 銣時基技術
-
柔性印制板SMT工藝探討
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。本文探討了薄型易斷PCB的SMT工藝。
2008-11-03
SMT PCB 工藝
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
- 集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
- 多通道同步驅動技術中的死區時間納米級調控是如何具體實現的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術應用全景解析
- 減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統升級，護航可持續發展
- 低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續技術突破
- 基于龍芯1D的智能水表，無機械結構+NB-IoT遠程監測技術解析
- 工程師必看：晶振起振檢測全攻略
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
- 安森美SiC Cascode技術：共源共柵結構深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
