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村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長
村田去年開發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來什么驚喜？在大多數(shù)中國企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國總裁表示，今年有望實(shí)現(xiàn)10%的增長率。村田憑什么產(chǎn)品在哪些目標(biāo)市場實(shí)現(xiàn)這一增長前景？請看下文獨(dú)家報(bào)道。
2013-01-31
村田 MLCC 展望
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MEMS定時(shí)元件正在快速蠶食石英晶體的市場份額
2013年，日本供應(yīng)商又一傳統(tǒng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的石英晶體定時(shí)元件產(chǎn)品，開始遭遇來自新興硅MEMS定時(shí)技術(shù)的強(qiáng)力阻擊，這次的主要威脅來自美國供應(yīng)商SiTime。欲知SiTime能夠多快改變這一市場供應(yīng)格局，請看下文分解。
2013-01-30
MEMS 石英晶體 訪談
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受五大市場推動(dòng)，浩亭今年?duì)I收將呈2位數(shù)增長
受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力影響，今年市場對電子元件的需求仍然呈現(xiàn)低速增長態(tài)勢。不過，高品質(zhì)連接器供應(yīng)商浩亭行政總裁陳偉豪卻自信地表示，2013年浩亭的營收將有雙位數(shù)字增長。他的底氣何來？請看下文分解。
2013-01-30
HARTING 連接器 市場 展望
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下半年市場需求將趨強(qiáng)勁，TD-LTE是主要推動(dòng)力
Vicor亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒認(rèn)為，2013年上半年市場將繼續(xù)偏軟。但有跡象顯示中國經(jīng)濟(jì)漸趨穩(wěn)定，全國各地各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施投資（如高速鐵路、二/三線城市的地鐵項(xiàng)目等）將會(huì)落實(shí), 中國市場將在下半年變得更強(qiáng)勁。詳見下文分析。
2013-01-29
TD-LTE Vicor 市場展望
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云通信和物聯(lián)網(wǎng)市場將成為2013年的主要推動(dòng)力
回顧2012年，最火的市場毫無疑問屬于智能手機(jī)和平板電腦，但展望2013年，智能手機(jī)和平板電腦的熱潮仍會(huì)持續(xù)，但是電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等綠色能源催生的新應(yīng)用市場也開始崛起，縮短城鄉(xiāng)差距的應(yīng)用市場的進(jìn)程也將會(huì)逐步擴(kuò)大。
2013-01-26
物聯(lián)網(wǎng) FCI 連接器
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智能手機(jī)、白家電和汽車電子市場今年仍將比較火爆
盡管云計(jì)算、北斗導(dǎo)航和京廣高鐵最近比較搶眼球，但今年紅紅火火的市場仍將是智能手機(jī)、白家電和汽車電子，工業(yè)電子市場發(fā)展將比較平穩(wěn)，新能源類產(chǎn)品的市場發(fā)展?jié)摿σ蛘哧P(guān)系比較大。
2013-01-10
智能手機(jī) 白色家電 汽車電子 Vishay 云計(jì)算
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LED照明、EV及移動(dòng)支付等將形成新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)
展望2013年，傳統(tǒng)行業(yè)市場和太陽能發(fā)電市場的不確定性或許將繼續(xù)，因此電子產(chǎn)業(yè)仍將充滿挑戰(zhàn)。不過，LED照明、電動(dòng)汽車、電子支付、汽車電子、新一代通訊和移動(dòng)互聯(lián)等應(yīng)用市場有望成為新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。
2013-01-09
LED照明 英飛凌 電源管理
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兼具高性能、易用性和低成本優(yōu)勢的CoolMOS P6橫空出世
CoolMOS CP在好幾年前就達(dá)到了業(yè)界的極致性能，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)96%以上，而市場上同類產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率直到去年也才達(dá)到86%。然而，超高性能的極致產(chǎn)品不一定是市場需要的主流產(chǎn)品，極致性能背后的代價(jià)是電路板布局布線EMC的嚴(yán)苛要求和整機(jī)研發(fā)時(shí)間的延長。英飛凌全球應(yīng)用市場總監(jiān)Thomas Schmidt說：“產(chǎn)...
2012-12-27
CoolMOS CoolMOS P6 英飛凌
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e絡(luò)盟董事曝光顯著縮短工程周期的秘訣
隨著產(chǎn)品生命周期縮短，電子設(shè)計(jì)工程師面對縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的更大壓力，西部電子業(yè)的設(shè)計(jì)研發(fā)和樣機(jī)開發(fā)活動(dòng)明顯增加，他們的需求也正在發(fā)生變換，希望更快的途徑獲得正確的產(chǎn)品及內(nèi)容，同時(shí)成為設(shè)計(jì)解決方案合作伙伴。是否有一種能顯著縮短工程周期和產(chǎn)品上市時(shí)間的有效方法？ 電子元件技術(shù)網(wǎng)專訪...
2012-08-13
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