- TOWA推出壓縮成型設(shè)備LCM1010和FFT1030W
- 顛覆傳統(tǒng)LED點(diǎn)膠封裝工藝
點(diǎn)膠工藝是LED透鏡封裝的常用工藝，點(diǎn)膠頭將樹脂或硅膠逐個(gè)滴入反射杯中。點(diǎn)膠過程中，由于點(diǎn)膠氣壓的變化或者膠的濃度變化會(huì)影響LED透鏡的一致性。TOWA的創(chuàng)新LED封裝工藝采用模壓一次成型工藝，可保證LED封裝高精度、一致性好的同時(shí)提高生產(chǎn)效率。
在近日舉行的第17屆廣州國際照明展覽會(huì)上，TOWA株式會(huì)社東和半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司董事總經(jīng)理鈕方舜向電子元件技術(shù)網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了壓縮成型工藝。鈕方舜介紹說，不同于傳統(tǒng)的點(diǎn)膠，壓縮成型工藝是首先向透鏡模具型腔內(nèi)注入必要量的液態(tài)硅膠后，然后將貼裝了LED芯片的基板與透鏡模具型腔貼合在一起，基板上的每個(gè)LED芯片準(zhǔn)確的浸入模具型腔內(nèi)，成型后分離基板和透鏡模具，基板上的每個(gè)LED芯片都已經(jīng)封裝好了透鏡。
壓縮成型工藝具有以下優(yōu)勢(shì)：
- 一致性和精度好：成型時(shí)施加充分的壓力，可以保證LED透鏡形狀的一致性和精度
- 分離時(shí)無需清模：由于透鏡型腔內(nèi)表面涂有分離膜，無需脫模劑，可以解決模塊污染和脫模應(yīng)力的問題
- 高產(chǎn)能：采用精密模具封裝可一次性完成眾多透鏡的成型，而且無需清模可連續(xù)穩(wěn)定的滿負(fù)荷生產(chǎn)
- 降低成本：該工藝無澆道，無廢料，樹脂利用率達(dá)100%，可有效降低成本。另外可使用與熒光粉混合后的液體樹脂進(jìn)行封裝
- 多樣化的透鏡形狀，透鏡形狀決定與透鏡模具的形狀，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠工藝無法實(shí)現(xiàn)的圓形中間凸起或凹下的透鏡形狀，最適合大功率高亮度LED的封裝
目前TOWA力推的壓縮成型設(shè)備是LCM1010和FFT1030W。LCM1010采用最大可增加到4組的模組化壓機(jī)，最適合大批量生產(chǎn)。LCM1010全自動(dòng)機(jī)型可自動(dòng)設(shè)置基板、有注膠單元自動(dòng)供液（單一樹脂），此外還有手動(dòng)設(shè)置基板的半自動(dòng)機(jī)型已經(jīng)適合試驗(yàn)評(píng)估的手動(dòng)機(jī)型。FFT1030W最適合多品種小批量生產(chǎn)，可自動(dòng)設(shè)置基板，采用注膠機(jī)進(jìn)行全自動(dòng)供液（可供一種或兩種樹脂）。
