- 日本PCB產(chǎn)量連續(xù)十個(gè)月下滑
- 2011年6月份日本PCB產(chǎn)量較去年同月下滑15.6%
- 6月日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減13.5%
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)12日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年6月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑15.6%至141.7萬平方公尺，已連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減17.2%至515.78億日圓，連續(xù)第10個(gè)月衰退。今年迄今(1-6月)日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑10.7%至833.8萬平方公尺，產(chǎn)額也下滑13.5%至3,135.47億日圓。
6月份，日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量年減13.5%至95.2萬平方公尺、產(chǎn)額也年減16.9%至333.13億日圓，皆為連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量年減6.0%至35.9萬平方公尺，3個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減17.0%至63.65億日圓，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減2.3%、年減0.4%至17.1萬平方公尺、9.63億日圓；雙面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年減13.2%、年減8.6%至40萬平方公尺、74.52億日圓；多層板(4層)分別年減13.0%、年減17.7%至17.4萬平方公尺、50.29億日圓；多層板(6-8層)分別年減23.7%、年減18.7%至8.7萬平方公尺、70.05億日圓；多層板(10層以上)分別年增6.3%、年減0.2%至1.7萬平方公尺、27.59億日圓；增層式(build-up)PCB分別年減23.1%、年減25.1%至10.3萬平方公尺、101.05億日圓。
單面板產(chǎn)量、產(chǎn)額分別年增12.6%、年減13.1%至11.6萬平方公尺、14.96億日圓；雙面/多層板分別年減12.9%、年減18.2%至24.3萬平方公尺、48.69億日圓
