機(jī)遇與挑戰(zhàn):

• 2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.94

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

• 北美半導(dǎo)體較5月修正后微幅下滑4.4%
• 2010 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)較前年大幅成長(zhǎng)148%

最新消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2011年6月份北美 半導(dǎo)體 設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比 ）為0.94.代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲94美元的訂單。

SEMI 所公布的 B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況如下表：（單位：百萬美元）
報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2011年6月份的三個(gè)月平均全球接獲訂單預(yù)估金額為15.5億美元，較5月修正后的16.2億美元微幅下滑4.4%,和去年同期的17.3億美元相比則稍減10.3%.而在出貨表現(xiàn)部分，2011年6月份的三個(gè)月平均出貨金額為16.5億美元，較5月份最終的16.7億美元微跌1.1%,然而比去年同期的14.7億美元攀升12.5%.

SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示：“6月份的出貨金額比去年同期增加，而近三個(gè)月的平均值則持平，我們將持續(xù)觀察廠商的接單強(qiáng)度，目前看來并沒有明確的數(shù)據(jù)顯示有任何周期或季節(jié)性的疲軟。”

2010 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)較前年大幅成長(zhǎng)148%,而2011年1月到6月的訂單和出貨金額水平又較去年同期提高，雙雙維持在16億美元左右的高水位，顯示半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)樂觀穩(wěn)定。而上周SEMI公布的年中報(bào)告更預(yù)測(cè)，2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可再成長(zhǎng)12.1%,很有可能創(chuàng)下史上半導(dǎo)體設(shè)備支出 第二高的紀(jì)錄。