產品特點：

• 方型封裝MPC系列用于逆變器平滑、緩沖
• 圓型封裝MPV系列用于逆變器平滑
• 模塊化HVC系列EV/HEV逆變器平滑用

應用領域：

• 逆變器

當前多數的工業機械為了達到節省能源的目的，而采用控制精確更高的變頻器技術，所使用電容當中，薄膜電容份額不斷增加，并成為主導，主要是因為薄膜電容有眾多優勢。RUBYCON開發出了三個系列小型化、重量輕、低成本、高可靠性的大型薄膜電容。

表1是RUBYCON面向工業機械而設計的各種特長的大型薄膜電容。MPC、MPV、HVC 3種系列應用于不同的用途。
①方型封裝MPC系列(用于逆變器平滑、緩沖）
②圓型封裝MPV系列（用于逆變器平滑）
③模塊化HVC系列（EV.HEV逆變器平滑用、各種逆變器平滑用）

薄膜電容有以下優勢：
（1）壽命長，不需要維護更換。
（2）頻率特性好，低損耗、低發熱
（3）高耐壓特性
（4）良好的自我修復、保護設計，提高了安全性

金屬膜電容的構造是在塑膠薄膜上以真空金屬蒸鍍工藝制成介電體及電極，并按一定的幅度切割后，將兩個電極薄膜卷取成型并進行熱處理，然后對內部電極進行電鍍后選用如引線等端子溶接或焊接而成。作為金屬薄膜電容的一大特長、當介電體存在局部缺損或過電壓等場合，施加在電容上的電壓或是電容本身存儲的電壓將迅速氧化蒸鍍金屬，達到自修復的目的，此外，近年來、對金屬薄膜的蒸鍍膜設計成帶有保險安全（保險絲）的構造也逐步成為主流。
圖2即為金屬薄膜電容的蒸鍍構造，在其表面，將其分成多個部份并用保險絲相聯，起到安全保護的作用。當超出電容自修復的絕緣破壞時，保險絲將在大電流的作用下而熔斷，該部份的電容將被斷開，起到對整個電容的保護。金屬薄膜電容的特性，根據介電薄膜、電極的蒸鍍金屬種類、阻抗 、蒸鍍模式等不同而不同。 圖3是金屬膜電容的截面圖。為了從帶有內部電極的蒸鍍金屬層引出電極，采用電鍍（金屬熔射）技術，使熔射金屬與內部電極的蒸鍍金屬充分的聯接，否則將使電容ESR增大而使電容耐紋波能力大打折扣，由此可見，金屬熔射技術將是電容的重要技術要素。
圖4是薄膜電容的等價電路圖。理想的電容只存在電容成份C，但實際電容還有 IR（Insulation Resistance），兩個電極間的電阻并不是無限大，會有微小的電流流過，這就是絕緣電阻。ESR（Equivalent Series Resistance）是電容介電體電阻、蒸鍍及電鍍接觸電阻、引線端子電阻等串聯電阻。

薄膜電容的體積基本上同介電材料厚度的2次方成正比例，所以開發薄膜化介電材料對電容小型化非常重要。一般情況下，誘電體的厚度越薄，其單位厚度所加電壓（電勢梯度）越高，導致電容器耐壓下降、可靠性降低。改善此現象，蒸鍍技術尤為重要。

RUBYCON非常重視對蒸鍍技術的開發，并對保險絲模式蒸鍍、金屬蒸鍍、蒸鍍電阻等不斷優化和設計。圖5是RUBYCON金屬熔射型聚丙烯塑膠薄膜電容在同一耐壓下的體積推移圖，以2000年100為基數制作的曲線。利用介電材料的特性改善、蒸鍍技術開發等10年內實現了體積縮小到十分之一，大幅度改善了電容體積。