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    DC-DC 轉換器變得簡單

    發布時間:2023-09-29 責任編輯:lina

    【導讀】Empower Semi 已經分解了 DC-DC 轉換器(一種機電設備,可為電氣工程師設計人員將直流 (DC) 源從一個電壓電平轉換為另一個電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺來簡化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS(計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片)工藝開發集成高頻穩壓器 (IVR)。這些產品采用全分立電源組件,簡化了設計流程 ,并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實現高效的熱管理。


    Empower Semi 已經分解了 DC-DC 轉換器(一種機電設備,可為電氣工程師設計人員將直流 (DC) 源從一個電壓電平轉換為另一個電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺來簡化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS(計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片)工藝開發集成高頻穩壓器 (IVR)。這些產品采用全分立電源組件,簡化了設計流程 ,并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實現高效的熱管理。

    Empower Semiconductor 的可配置硬件平臺簡化了設計人員采用 DC-DC 轉換器的過程。Empower Semi完全采用 CMOS(計算機內部存儲信息的板載電池供電半導體芯片)工藝開發集成高頻穩壓器(IVR)。這些產品采用全分立電源組件,簡化了設計流程,并減少了印刷電路板 (PCB) 面積,以實現高效的熱管理。

    憑借其電源管理產品平臺,Empower Semiconductor 實現了無需外部元件的三路輸出 DC-DC 器件的集成,全部集成在單個 5 mm x 5 mm 封裝中。該公司宣布的新系列可顯著節省數據中心的能源。

    憑借的占地面積、可編程性以及電源和輸出配置的管理,電源設計人員可以在各種設計中使用新型 EP70xx。

    “所有功能都可以通過總線進行編程。因此,不需要外部組件來進行編程。因此我們可以將其發送到工廠,或者客戶也可以對其進行編程。”Empower Semiconductor 銷售和營銷副總裁 Steve Shultis 說道。

    電源技術

    新能效標準的逐步推廣,以及一代產品處理能力和功能的不斷發展,從根本上改變了電力轉換、管理和分配的方法。

    一般來說,這些新穎產品的設計從未受到諸如待機電流耗散、動態負載電壓和日益緊湊的外形尺寸等問題的影響,例如在無線手持設備領域。

    一般來說,此類應用的設計人員始終關注開關頻率低于1 MHz的低成本控制電路和外部元件,以確保軟啟動、穩定性、濾波和負載瞬態響應優化等功能。

    傳統的 DC-DC 轉換器必須在低頻 (0.3MHz – 3MHz) 下運行才能實現高效率。低頻操作涉及使用大型輸出電容器進行廣泛的輸出和輸入濾波,通常并聯放置以達到 100μF 或更大。

    “消除大電容器使 Empower IVR 能夠將瞬態期間的輸??出電壓偏差降低 1/3 或更少,恢復時間比的 DC-DC 轉換器快 100 倍,”執行官 (CEO) Tim Phillips 說道和 Empower Semi 的創始人。

    DC-DC 轉換器變得簡單


    DC-DC 轉換器變得簡單
    圖 1:PMIC 標準與 Empower Semi 平臺之間的比較。單擊可放大圖像。(Empower Semi)


    賦能半平臺

    Empower Semi 的數字可配置硬件平臺簡化了設計人員采用 DC-DC 轉換器的過程。憑借單一封裝,更重要的是,無需外部組件,電源設計人員可以通過單總線輕松編程其解決方案。無輸入濾波器設計、無輸出濾波器設計、無反饋電阻、無環路補償設計、無需修改元件。

    Tim 表示:“整合所有分立元件的面積顯著減少,瞬態精度更高,穩定時間加快 100 倍,納秒速度 DVS 可節省高達 50% 的能源,先進的 CMOS 工藝可實現 SoC 集成功能。”

    EP70xx 系列的峰值效率高達 91%。由于其獨特的架構,輸出電流高達 10A 時效率曲線幾乎平坦。這些器件的動態電壓調整速度比競爭產品快 1,000 倍,可實現快速、無損的處理器狀態更改,從而節省 30% 或更多的處理器功耗。


    DC-DC 轉換器變得簡單
    圖 2:Empower Semi 的動態電壓調節。單擊可放大圖像。(Empower semi)


    DC-DC 轉換器變得簡單
    圖 3:EP7010 的電路布局。單擊可放大圖像。(Empower Semi)


    使用先進的 CMOS 幾何平臺,Empower Semiconductor 的產品還可以直接集成到 SoC 封裝中,以減少功耗面積和功耗。

    它們還有助于減小元件尺寸和成本,優化集成電路設計和封裝緊湊性,從而可以通過使用高頻開關拓撲來實施節省空間的解決方案。


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