-
NV2520SA：日本電波開發(fā)出全球最小壓控晶振
日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數(shù)字電視
-
Mouser與Leadis科技簽署全球分銷協(xié)議
Mouser電子公司宣布與Leadis科技簽署了全球分銷協(xié)議，該公司是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專注于設(shè)計(jì)和研發(fā)模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體。
2009-02-03
全球分銷協(xié)議 LED驅(qū)動(dòng)器 電源管理
-
南方芯源總經(jīng)理羅義：依靠品牌與質(zhì)量走向未來(lái)
2008年，南方芯源科技有限公司在半導(dǎo)體行業(yè)成績(jī)斐然，其生產(chǎn)的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應(yīng)商。南方芯源的企業(yè)戰(zhàn)略是：重金投入研發(fā)；靈活的銷售模式；依靠品牌與質(zhì)量走向未來(lái)。
2009-02-03
南方芯源 羅義 MOSFET
-
芝加哥大學(xué)合成新聚合塑料材料 光電轉(zhuǎn)換率達(dá)8%
美國(guó)芝加哥大學(xué)的研究人員日前表示，他們合成的一種新聚合塑料材料可在低成本的條件下，將太陽(yáng)能電池的效能大大提高。
2009-02-03
聚合塑料材料 太陽(yáng)能電池
-
Eamex開發(fā)出電極上能量密度為100Wh/L的大容量電容器
日本Eamex近日宣布，開發(fā)出了單位體積電量密度極高的大容量電容器。該產(chǎn)品是使用金屬電極夾住固體高分子膜的電雙層電容器的一種，電極的比表面積提高到該公司原產(chǎn)品的10倍，同時(shí)電解液的鹽通過使用鋰離子，實(shí)現(xiàn)了電極上100Wh/L的能量密度。
2009-02-03
大容量電容器 鋰離子電容器
-
NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
-
IGBT模塊的并聯(lián)：從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法
IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問題是個(gè)關(guān)鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現(xiàn)在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結(jié)果僅僅表明最高結(jié)溫可能達(dá)到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細(xì)的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
-
高壓表面貼裝MLCC的新進(jìn)展
最新的MLCC解決表面電弧放電問題，防止電路板彎曲時(shí)發(fā)生的故障，強(qiáng)化對(duì)不同類型電壓的承受能力，增加在潮濕環(huán)境下的可靠性。通過采用新型材料和新的設(shè)計(jì)，開發(fā)出可靠的、可表面貼裝的高壓MLCC，為電源設(shè)計(jì)人員提供了無(wú)須涂層的更小、更高容量值的電容器。此外，這些優(yōu)勢(shì)加上使用裸板組裝的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
-
Voltage：日立麥克賽爾采用“零漏液設(shè)計(jì)”的堿性干電池
日立麥克賽爾2009年1月14日宣布，開發(fā)出了采用“零漏液設(shè)計(jì)”的堿性干電池“Voltage”的新產(chǎn)品，該設(shè)計(jì)可抑制過放電等引起的漏液，并將于4月1日上市。該公司還開發(fā)出了可削減漏液因素——未放電鋅余量的新款鋅合金。
2009-01-25
零漏液設(shè)計(jì) 堿性電池 鋅合金
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析：從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析：原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解：雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)：碳化硅功率器件如何突破可靠性瓶頸
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
