導(dǎo)言:目前,受業(yè)界普遍看好的LTE將成為4G技術(shù)的主流。富士通半導(dǎo)體新品多頻4G LTE收發(fā)器專為智能手機(jī)及其他移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì),在電流損耗和RF參數(shù)方面的性能具有世界水平,并于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開(kāi)發(fā),采用富士通開(kāi)拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu),無(wú)需外部的低噪聲放大器(LNAs)和級(jí)間聲表面波(SAW)濾波器,可覆蓋700 MHz~2700 MHz的頻譜。該全新設(shè)備與上個(gè)月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起,在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片,并將于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
富士通半導(dǎo)體上海有限公司市場(chǎng)部副總裁鄭國(guó)威先生表示:“目前,受業(yè)界普遍看好的LTE將成為4G技術(shù)的主流。許多基帶供應(yīng)商都在為既有的2G/3G解決方案追加強(qiáng)有力的LTE能力,而MB86L13A可加快這些產(chǎn)品的上市時(shí)間,快速地在既有2G/3G方案上增補(bǔ)多頻的LTE功能。”
此前,富士通已經(jīng)提供2G/3G/4G多模多頻(MMMB)單芯片收發(fā)器(如L12A、L11A等)。此次推出的MB86L13A多頻LTE收發(fā)器在電流損耗和RF參數(shù)方面的性能具有世界水平。同時(shí),其搭載的高級(jí)編程接口(API)不但縮短了工廠量產(chǎn)校準(zhǔn)時(shí)間,還提供靈活變通的端口映射,并追加了定制關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)(KPIs)的監(jiān)控。
另外,MB86L13A具有多個(gè)發(fā)送、接收和分級(jí)端口,可為漫游所需的映射端口和基帶提供極大的靈活性。該收發(fā)器使用公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)MIPI DigRF D4G V1.0基帶接口,支持全球的FDD頻段1-21, 23-25和TDD頻段33-41。MB86L13A還能支持高達(dá)20MHz的全部LTE帶寬。在今年的路線圖上,未來(lái)的收發(fā)器還將包括3GPP Release 10波載聚合兼容的單RFIC解決方案。
關(guān)于富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司是富士通在中國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島等地均設(shè)有分公司,負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國(guó)半導(dǎo)體的銷售、市場(chǎng)及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路(ASIC)、單片機(jī)(MCU)、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)/片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)存儲(chǔ)芯片,它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶,并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面,分布于上海、香港及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心,通過(guò)與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào),共同開(kāi)發(fā)完整的解決方案,從而形成一個(gè)包括中國(guó)在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。
面向LTE專向應(yīng)用的優(yōu)化多頻單芯片
發(fā)布時(shí)間:2012-08-01 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
特別推薦
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看!從驅(qū)動(dòng)到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn):非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析:原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解:雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索