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    用于二次監(jiān)視雷達航空應(yīng)用的RF晶體管

    發(fā)布時間:2012-09-12 責(zé)任編輯:abbywang

    【導(dǎo)讀】航天、軍工的產(chǎn)品級別總是高于一般商用,高可靠性和對溫度的高要求,并不是每個商用級別的廠商可以輕易達到的。Microsemi發(fā)布用于二次監(jiān)視雷達航空應(yīng)用的RF晶體管,可以提供700W峰值功率,21dB功率增益,以及1030 Mhz下70% 漏極效率,以期降低總體漏極電流和熱耗散。


    致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于大功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二次監(jiān)視無線電 (secondary surveillance radio, SSR)應(yīng)用的射頻(RF)晶體管系列中的首款產(chǎn)品1011GN-700ELM。SSR用于發(fā)送信息至裝備有雷達應(yīng)答器的飛機并收集信息,允許航空交通控制系統(tǒng)識別、跟蹤和測量特定飛機的位置。美高森美新型700W峰值1011GN-700ELM器件的工作頻率為1030MHz,并且支持短脈沖和長脈沖擴展長度信息(extended length message, ELM) 。新型晶體管基于碳化硅襯底氮化鎵(GaN on SiC) 技術(shù),這項技術(shù)特別適合大功率電子應(yīng)用。

    美高森美公司RF集成系統(tǒng)產(chǎn)品部門副總裁David Hall表示:“我們積極推進下一代GaN on SiC功率器件的開發(fā),把握不斷增長的更高性能航天和軍事應(yīng)用的機會。通過發(fā)布新產(chǎn)品,我們現(xiàn)在提供功率為250、500和700W的高可靠性GaN on SiC晶體管,用于二次監(jiān)控雷達搜索和跟蹤應(yīng)用。我們還在研發(fā)多個其它GaN on SiC晶體管產(chǎn)品,將于今年稍后時間推出。”

    美高森美即將推出的產(chǎn)品包括多個用于L,S和C波段雷達系統(tǒng)的高脈沖功率GaN on SiC晶體管,還提供一整套GaN微波功率器件,包括S波段雷達型款:2729GN-150,2729GN-270,2731GN-110M,2731GN-200M,3135GN-100M,3135GN-170M,2735GN-35M和2735GN-100M。正在開發(fā)的數(shù)款新產(chǎn)品包括用于涵蓋960-1215 MHz的L波段航空電子產(chǎn)品;涵蓋1200-1400MHz的L波段雷達,以及涵蓋2.7-2.9 GHzS波段雷達的較大功率器件。

    關(guān)于1011GN-700ELM RF晶體管

    1011GN-700ELM晶體管具有無與倫比的性能,包括700W峰值功率,21dB功率增益,以及1030 Mhz下70% 漏極效率,以期降低總體漏極電流和熱耗散,其它的主要產(chǎn)品特性包括:

    短脈沖和長脈沖間歇模式: ELM =  2.4 ms, 64%和6.4% LTD
    出色的輸出功率: 700W
    高功率增益: >21 dB最小值
    受控的動態(tài)范圍:增量1.0dB,總計15 dB
    漏極偏壓 - Vdd: +65V

    使用GaN on SiC高電子遷移率晶體管(HEMT)實現(xiàn)的系統(tǒng)優(yōu)勢包括:

    采用簡化阻抗匹配的單端設(shè)計,替代需要附加合成的較低功率器件
    較高峰值功率和功率增益,用于減少系統(tǒng)功率放大級數(shù)和最終功率級合成
    單級配對提供帶有余量的1.3kW功率,四路結(jié)合提供4 kW的總體系統(tǒng)功率
    65V的高工作電壓,減小電源尺寸和直流電流需求
    極高的穩(wěn)健性,提高系統(tǒng)良率
    放大器尺寸比使用Si BJT或LDMOS工藝器件減小50%

    封裝和供貨

    1011GN-700ELM以單端封裝形式供貨,采用100%高溫金(Au)金屬化和焊錫密封引線,實現(xiàn)長期軍用可靠性。美高森美可借出演示單元供客戶使用數(shù)周,但鑒于產(chǎn)品成本的緣故,不會提供免費的樣品。

    關(guān)于美高森美公司

    美高森美公司(Microsemi Corporation) 為通信、國防與安全、航天,以及醫(yī)療與工業(yè)市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案系列,包括混合信號集成電路、系統(tǒng)單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案、功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件、射頻解決方案、分立組件,以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約3,000人。
     

     

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