【導(dǎo)讀】Microsemi硅鍺RF前端組件瞄準(zhǔn)5G WiFi行動平臺，是首款建基于 IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案，適用于智能型手機(jī)和平板計算機(jī)等行動平臺。
美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用于IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的第五代 Wi-Fi 產(chǎn)品的單芯片硅鍺(SiGe) RF 前端(FE)組件。新型 LX5586 RF FE 組件憑借其高整合與高性能的 SiGe 制程技術(shù)，提供了超越現(xiàn)有技術(shù)的性能和成本優(yōu)勢。
這款 RF FE 組件專為與Broadcom的 BCM4335 組合芯片搭配使用而設(shè)計，適用于智能型手機(jī)和平板計算機(jī)等行動平臺。 BCM4335 是首款建基于 IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案，該標(biāo)準(zhǔn)又名為 5G WiFi ，并且已被廣泛部署。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)NPD In-Stat指出， 802.11ac 市場將會快速成長，到2015年芯片組開始出貨量將會超過6.5億，整體 Wi-Fi 芯片組銷售額將達(dá)到61億美元，預(yù)計 802.11ac 的三大市場將是智能型手機(jī)、筆記型計算機(jī)和平板計算機(jī)。
美高森美 LX5586 組件是一款完全整合的單芯片，內(nèi)建 802.11ac 5GHz PA / LNA 組件，具有旁路和 SPDT 天線開關(guān)；采用2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度，在1.8% EVM 情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調(diào)變超過80MHz頻寬，所有接腳均具有1000V (HBM)高 ESD 保護(hù)能力。
