終端用戶對更小更纖薄手機的需求為設計人員帶來減小天線體積又不影響性能的挑戰。與此同時，移動數據需求的快速上升令全球的運營商不斷增加智能手機必須覆蓋的頻段數量。安森美半導體新的TCP-30xx系列低插入損耗無源可調諧集成電路(PTIC)和TCC-103 PTIC控制器IC的性能可被調諧和優化，應對減小天線體積及增加頻率范圍的要求，還幫助克服頭效應和手效應問題。

TCP-30xx PTIC系列提供4:1調諧范圍及1.2皮法(pF)至8.2 pF的電容值，采用WLCSP及QFN類型封裝，能用于替代傳統“固定頻段匹配”器件。安森美半導體的PTIC還能更高能效地使用智能手機的功率放大器，以降低電流消耗，幫助延長手機電池壽命。由于顯著減少電話掉線或漏接，邊緣覆蓋區域的數據速率可以提升3倍。

安森美半導體另提供新的PTIC控制IC，可與PTIC協同工作。TCC-103是一款高壓數字至模擬IC，在可調諧方案中提供控制及偏置，完全符合蜂窩移動時序需求及其它無線系統的要求。這低功率IC采用集成升壓轉換器，帶有3路可編程輸出(達24 V)，并具備接口，可通過單個MIPI/SPI總線元件獨立控制多個調諧元件。這器件采用WLCSP封裝，既可以獨立提供，也可集成到模塊中。

安森美半導體在TRFC的專知和技術獲得認同，從其TRFC元件出貨量迄今超過1,000萬片可見一斑。公司并在世界各地設有現場應用團隊協助客戶設計，并提供設計工具，幫助加速及簡化天線電路的優化。

安森美半導體TRFC產品線總監David Laks說：“智能手機市場有很多設計挑戰，因為終端用戶渴求尺寸更小、更纖薄及速度更快的手機。這等手機需要更小的天線，但必須可靠工作及處理與日俱增的數據量。安森美半導體的可調諧RF元件提供優異的方案，幫助智能手機硬件設計人員滿足正部署3G及4G LTE網絡的運營商之特定及多樣化天線性能規范。”

封裝及價格

這些PTIC采用WLCSP及QFN封裝，每大于25萬片批量的單價為0.50美元。