一、天線量價齊升

 

5G催生手機與基站天線進入Massive MIMO時代，天線量價齊升。5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進行通信，使用大規模天線技術。因而手機天線在5G時代數量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質也會發生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場空間預計能達到24-30億美元以上。通訊基站方面，5G時代MIMO等天線技術開啟技術升級，不僅天線數量增加，而且輻射單元數量和性能也有更高要求。

 

二、驅動射頻前端加速

 

5G時代通訊標準進一步升級，帶來手機射頻前端單機價值量持續快速增長，其價值量在5G時代有望成長至22美金以上。預計2022年手機射頻前端市場規模將達到227億美元，年均復合增速將達到14%。濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊，5G時代手機頻段支持數量將大量增長，帶動單機濾波器價值量快速增長，其市場規模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元，年均復合增速達到21%。

 

三、基站升級增加，帶動PCB量價齊升

 

隨著5G商用的到來，毫米波發展推進數百萬數目級別的小基站建設，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現在以下幾個方面：1、基站單根天線所用PCB一方面數量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會更大，且材料為高速材料，其價值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數都會提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。

 

四、高頻高速基材需求大

 

高頻信號相較于低頻信號來說其頻段更為寬廣，5G時代通信傳輸的頻率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態下維持介電常數穩定，因而 5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。

 

 

為進一步推動我國電子元器件的產業發展，促進新型電子元器件的技術進步與應用水平提高，中電會展與信息傳播有限公司在5G商用爆發前夕，在2019年10月30-11月1日舉辦的第94屆中國電子展期間，圍繞著5G產業重點展示關鍵元器件及設備，并舉辦多場5G與電子元器件融合與創新為內容的論壇活動，助力電子元器件行業把握發展機遇，實現跨越發展。據了解，展會成功邀請到了華為、中興、移動、聯通、電信、高新興、移遠通信等國內的5G巨頭的積極參與，展會期間他們將展示什么樣的新產品、對5G技術有哪些最新的見解、嘉賓之間又會碰出什么樣的火花，讓我們拭目以待！

 

附：

 

● 時間：2019年10月30日-11月1日

● 地點：上海新國際博覽中心

● 網址：http://shanghai.icef.com.cn/ 

● 主題：信息化推動工業化，電子技術促進產業升級

● 規模：1000家展商、50000買家

 

展區設置： 

 

● W1-新電子館：嵌入式、汽車電子、物聯網、國際展區等

● W2-元器件館：被動元件、分立器件、綜合元器件、集成電路等展區 

● W3-設備儀器館：電子設備與智能制造、儀器儀表與電子工具、連接器、特種元器件等展區

 

 

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