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將模擬和數字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業機器人技術和在30-W至1-KW類的低功率范圍內運行的工業機器人技術和半導體制造設備的重要組成部分。借助標準和簡單的設計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優化功率芯片和控制IC，預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過結合乒乓緩沖和多數據包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數據傳輸效率和帶寬，同時減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統性能并節省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發現其早已不再是一顆傳統意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進封裝下的芯粒間高速互聯接口設計思考
近年來，隨著AIGC的發展，生產力的生成方式、產品形態都在發生重大的變化。計算規模和模型規模的不斷增大，尤其是大模型的出現和廣泛應用對算力的需求呈現出爆發式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰，首先是系統規模越來越大，系統結構越來越復雜；其次計算形態的變革，傳統的計算形態，主要是基于CPU或GPU的同構計算越來越難以滿足算力的持續增長。
2024-08-08
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跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。
2024-06-06
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貿澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機器學習應用的開發
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關系。Edge Impulse是一個前沿開發平臺，支持邊緣設備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產品和設備提供高級智能。
2024-04-22
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設計的痛點？
在設計 USB 電源以及電子系統和子系統（包括 IC、特定應用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內提供穩定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時，還必須滿足應用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
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凌華科技發布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
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毫米波雷達半精度浮點存儲格式分析
雷達信號處理需要使用大量內存進行中間結果和最終結果的保存，而內存大小直接影響處理芯片的成本。選擇合適的數據存儲格式，既保留較高的信號分辨率和動態范圍，又不占用太大的存儲空間是相當重要的。本文介紹了TC3xx單片機雷達信號處理單元SPU支持的半精度浮點格式，將其和32bit整型數格式進行比較，分析了兩者的動態范圍及實際處理誤差，發現半精度浮點格式是“性價比”較高的存儲方式。另外，Tricore? CPU還有專用硬件指令支持半精度和單精度浮點格式的相互轉換，便于信號的后期處理，并縮短數據格式轉換時間。
2023-08-01
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