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揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
貿澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯解決方案領先企業Molex近日聯合發布互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），聚焦機器人技術在多場景中的創新與應用。該書通過專家視角、視頻解讀及動態信息圖，系統闡釋了連接器技術、電源管理及人機交互的突破如何助力機器人走出傳統工業環境，逐步融入家庭與商業場所，實現更智能、可靠的任務執行與環境適應。
2025-09-04
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鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導體+光電子”超級盛會，洞見產業融合新紀元 ?
SEMI-e 2025深圳國際半導體展百字速覽 時間地點：2025年9月10-12日，深圳國際會展中心（寶安）。 核心亮點： 雙展融合：聯動CIOE中國光博會，共筑30萬㎡“半導體+光電子”生態，超5000家展商、16萬專業觀眾共聚。 國產突破：1000+龍頭企業（紫光展銳、中芯國際、北方華創等）展示先進封裝、SiC/GaN功率器件、工業軟件等核心技術。 精準展區：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯、車載芯片應用，覆蓋設計至制造全鏈。 行業前瞻：20+場峰會深度探討第三代半導體材料、TGV封裝等議題，破解產業瓶頸。 行動指南：一證通行雙展，掃碼免費領取參觀證件，高效對接產業資源。
2025-09-03
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鎧俠發布LC9/CM9/CD9P企業級SSD：用CBA技術破解AI數據中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學習等技術的爆發，讓數據中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓練的高速數據讀取，又要應對數據湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對性解決AI數據中心的存儲痛點，為企業提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲解決方案。
2025-09-01
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超5萬觀眾打卡！AGIC+IOTE 2025深圳開幕，1000家展商演繹物聯新活力
8月27日清晨，深圳國際會展中心（寶安新館）9號館入口早已排起百米長隊——來自全球的AI工程師、物聯網從業者、企業采購商攥著門票，踮腳望向展館內的燈光，期待著AGIC+IOTE 2025這場“AI+IoT年度盛宴”的開啟。 上午9點整，隨著開幕式音樂響起，展館大門緩緩推開，人群如潮水般涌入。8萬平方米的展示空間里（覆蓋9-12號館），1000多家展商的 booth 早已布置完畢：有的展示車聯網的智能座艙，有的演示工業物聯網的預測性維護，還有的帶來AIoT終端的低功耗解決方案。 開展僅1小時，館內就已人頭攢動：走廊上站滿了討論技術的從業者，體驗區里觀眾排隊嘗試智能手表的健康監測功能，論壇區的座椅早被搶占一空。截至中午12點，入場觀眾已突破3萬；到下午5點閉館時，首日總人數超5萬，連展館外的接駁車都排起了長隊。 這場聯動了AGIC人工智能展、ISVE智慧商顯展的盛會，以“生態智能?物聯全球”為主題，將AI的算法能力與IoT的連接能力深度融合，現場的熱烈氛圍，恰恰印證了AI+IoT行業的“爆發式活力”——從消費級的智能家電到工業級的智能制造，從城市的智慧交通到醫療的遠程監測，每一個角落都在訴說著“萬物互聯”的未來已來。
2025-09-01
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11萬+人次！5000+海外買家！2025 AGIC+IOTE深圳物聯網展圓滿收官，2026再聚
8月29日晚，深圳會展中心（寶安新館）的燈牌逐漸熄滅，為期三天的2025 AGIC+IOTE第24屆國際物聯網展?深圳站正式落下帷幕。場館內還殘留著展商收拾展位的忙碌身影，而門口的電子屏上，“112,368人次入場”“5,178名海外買家”的數字依然閃爍——這些數據，不僅是這場AIoT盛宴的“流量注腳”，更印證了全球對“人工智能+物聯網”技術的迫切需求。 在AIoT深度融入工業、消費、城市等全場景，全球數字化轉型進入“落地攻堅期”的背景下，中國憑借“產業規模（全球物聯網市場份額占比超35%）、場景創新（如智慧工廠、智能座艙等）、生態構建（從芯片到終端的全鏈條配套）”的綜合優勢，已成為全球物聯網發展的“核心引領者”。此次展會，正是這一優勢的集中體現：從海外買家對中國智能硬件的“搶購式咨詢”，到展商展示的“AI算法+IoT終端”融合方案，每一個細節都在訴說著“萬物互聯”的未來，已從“概念”走進“現實”。
2025-09-01
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SiC賦能工業充電器：拓撲結構優化與元器件選型實戰指南
隨著工業新能源體系（如電動叉車、分布式儲能、重型工程機械）的快速擴張，電池充電器的高功率密度、高轉換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統IGBT器件因開關速度慢、反向恢復損耗大，難以滿足“小體積、大輸出”的設計目標——而碳化硅（SiC）功率器件的出現，徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心優勢在于極致的開關性能：其開關速度可達IGBT的5-10倍，反向恢復損耗幾乎為零，同時能在175℃以上的高溫環境下穩定工作。這些特性不僅能將充電器的功率密度提升40%以上（相同功率下體積縮小1/3），更關鍵的是，它突破了IGBT對功率因數校正（PFC）拓撲的限制——比如圖騰柱PFC、交錯并聯PFC等新型架構，原本因IGBT的損耗問題無法落地，如今借助SiC得以實現，使充電器的整體效率從92%提升至96%以上。 本文將聚焦工業充電器的拓撲結構優化，結合SiC器件的特性，拆解“如何通過拓撲選型匹配SiC優勢”“元器件（如電容、電感）如何與拓撲協同”等核心問題，為工程師提供可落地的設計指南。
2025-08-29
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意法半導體2025半年報亮相：IFRS標準下的全球半導體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過公司官網正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標準中期財務報告（涵蓋六個月經營周期），并同步向荷蘭金融市場管理局（AFM）完成 regulatory filing（監管報備）。作為服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多領域的半導體巨頭，此次財報不僅是其2025年上半年經營狀況的“數字快照”，更成為行業觀察全球半導體市場復蘇趨勢的重要參考。
2025-08-21
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KiCad膠水層揭秘：SMT紅膠工藝的“隱形固定師”
在KiCad這款開源PCB設計軟件的圖層列表中，有兩層常常被新手當作“無關緊要的標記層”——F.Adhesive（正面膠水層）和B.Adhesive（背面膠水層）。但對SMT（表面貼裝技術）生產線上的工程師來說，這兩層卻是“隱形的固定師”：它們標注的位置，直接決定了紅膠如何點涂，進而確保SMD（表面貼裝器件）元件在高溫焊接時不會移位、脫落。從KiCad的設計端到工廠的生產端，這兩層看似簡單的“膠水層”，其實串聯起了SMT紅膠工藝的核心邏輯。
2025-08-20
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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析：開發BLE應用的底層邏輯與避坑指南
在BLE（藍牙低功耗）應用開發領域，Nordic的nRF5系列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成為開發者的首選。而支撐這些芯片運行的“底層基石”，正是nRF5 SDK（軟件開發工具包）與Softdevice（藍牙協議棧）。然而，很多開發者對兩者的關系、版本選擇及目錄結構存在困惑——比如，SDK是“工具”還是“協議?！?？Softdevice為什么不能隨便升級？本文將從開發邏輯出發，深度解析這兩個工具的核心作用、使用誤區及最佳實踐，幫你搭建清晰的BLE開發底層認知。
2025-08-20
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工業充電器能效革命：碳化硅技術選型與拓撲優化實戰
隨著800V高壓平臺在電動汽車與工業儲能領域加速滲透，傳統硅基功率器件正面臨開關損耗與散熱設計的雙重瓶頸。以碳化硅（SiC）MOSFET為代表的新型半導體，憑借10倍于IGBT的開關頻率和85%的能效提升率，正推動工業充電器架構向高頻化、集成化躍遷。本文深度解析SiC技術賦能的拓撲結構選型策略，揭曉如何在LLC諧振、圖騰柱PFC等創新方案中精準匹配功率器件參數，實現系統成本與性能的黃金平衡點。
2025-08-19
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工業充電器PFC拓撲進化論：SiC如何重塑高效電源設計？
在工業4.0時代，從便攜式電動工具到重型AGV（自動導引車），電池供電設備正加速滲透制造業、倉儲物流和建筑領域。然而，工業級充電器的設計挑戰重重：既要承受嚴苛環境（如高溫、震動、粉塵），又需在120V~480V寬輸入電壓下保持高效穩定，同時滿足輕量化、無風扇散熱的需求。碳化硅（SiC）功率器件的崛起，正為這一難題提供破局關鍵——其超快開關速度和低損耗特性，不僅提升了功率密度，更解鎖了傳統IGBT難以實現的新型PFC（功率因數校正）拓撲。本文將深入解析工業充電器的PFC級設計策略，助您精準選型。
2025-08-18
- 國產芯片與系統深度融合！兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
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