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基于空間脈寬調制技術的異步電機無速度傳感器控制系統設計
傳統的異步電動機控制系統中的測量裝置較多采用光電數字脈沖編碼器，而它在使用的過程中易受到干擾，降低了系統的可靠性，且不適用于惡劣的工況環境。針對以上缺點，本文提出了空間脈寬調制技術(SVPWM)的無速度傳感器控制，利用現代的數字信號處理技術，使得復雜的磁鏈和轉速控制得以實現。并基于DSPTMS320F2812實現了異步電機無速度傳感器的矢量控制。
2012-01-12
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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
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12位串行A/D轉換器的原理及應用開發
MAXl224/MAXl225系列12位模/數轉換器(ADC)具有低功耗、高速、串行輸出等特點，其采樣速率最高可達1．5Ms/s，在+2．7V至+3．6V的單電源下工作，需要1個外部基準源；可進行真差分輸入，較單端輸入可提供更好的噪聲抑制、失真改善及更寬的動態范圍；同時，具有標準SPITM/QSPITM/MI-CROWWIRETM接口提供轉換所需的時鐘信號，可以方便地與標準數字信號處理器(DSP)的同步串行接口連接。
2011-12-23
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蓄電池分級恒流充電電源設計方案
根據蓄電池分級恒流充電的要求，本文給出一種基于DSP、變參數積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設計方案。介紹了電源的系統結構、工作原理、控制策略及軟件設計。目前該電源已投入工程使用，可對堿性或酸性蓄電池進行恒流循環和補充充電。
2011-12-22
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基于DSP與數字溫度傳感器的溫度控制系統
20世紀60年代以來，數字信號處理器(Digital Signal Processing，DSP)伴隨著計算機和通信技術得到飛速發展，應用領域也越來越廣泛。在溫度控制方面，尤其是固體激光器的溫度控制，受其工作環境和條件的影響，溫度的精度要求比較嚴格，之前國內外關于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測量溫度，然后用風冷或者水冷方式來達到溫度控制效果，精度不夠且體積大。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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ADMC331在全數字化逆變電源中的應用
隨著信息技術的發展，逆變電源越來越廣泛地被應用于通信、軍事、航空、航天等領域。傳統的逆變電源多為模擬控制或者模擬與數字相結合的控制系統，其可靠性差、結構復雜、成本偏高且不利于產品更新換代。現代的逆變電源正朝著全數字化、智能化及網絡化的方向發展。隨著高性能的數字信號處理器（DSP）的出現，逆變電源全數字化的實現已經成為可能。本文在對ADMC331進行詳細分析的基礎上，介紹了ADMC331控制器在全數字化逆變電源中的具體應用。
2011-12-07
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解析先進嵌入式DC-DC轉換器的要求
許多工業系統,如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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DSP應用系統電磁兼容的設計
隨著DSP芯片的迅猛發展,其運算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時，周圍環境的電磁干擾源越來越多,使得DSP系統和產品設計人員也面臨著更加嚴峻的挑戰，即如何抑制日益嚴重的電磁干擾(EM I) ，提高系統性能，使各種電氣及電子設備達到電磁兼容(EMC) 。
2011-11-14
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便攜式應用中的音頻接口規格
針對不同的數字音頻子系統，催生出幾種微處理器或DSP（數字信號處理器）與音頻器件間用于數字轉換的接口。受系統實際性能的限制，通常情況下接口的選擇取決于音頻通道數目、數據處理及采樣率等參數。對便攜式系統來說，功率耗散與物理器件的尺寸通常是同等重要的。本文將介紹目前市場中存在的幾種音頻接口規格。
2011-08-26
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電源設計中的電容應用實例
這里，只介紹一下電路板電源設計中的電容使用情況。這往往又是電源設計中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統提供一套廉價可靠的電源方案。這也是我們國產電子產品功能豐富而性能差的一個主要原因，根源是研發風氣吧，大多研發工程師毛燥、不踏實;而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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高速DSP的PCB抗干擾設計技術
高速系統中，噪聲干擾的產生是第一影響因素，高頻電路還會產生輻射和沖突，而較快的邊緣速率則會產生振鈴、反射和串擾。如果不考慮高速信號布局布線的特殊性，設計出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設計成功是DSPs電路設計過程中非常關鍵的一個環節。
2011-07-25
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
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