-
VJ HVArc Guard:Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值,公司會提供C0G(NP0)電介質,電壓范圍1000V~2500V,及采用0805~2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity(簡稱TE)最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器,能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接,還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝,從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
-
LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息,根據資策會 MIC于日前發布通訊產業調查報告顯示,2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶,至2015年,在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下,將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模,占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
-
2012誰將主導智能手機設計?專家講堂看點逐個看!
—— 最后30 席!智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈,他們都用到哪些技術?由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊(Smart Phone Design Workshop)將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開!為您Hold 住 2012 智能趨勢,給力手機開發設計!
2011-12-14
-
Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
-
我國將統籌推進3G網絡向LTE演進
工業和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示,我國將研究實施“寬帶中國”戰略,加快3G和TD發展,統籌推進3G網絡向LTE演進。
2011-12-09
-
HTRN系列:Vishay推出高性能薄膜電阻網絡用于發動機控制及工業應用
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列可在-55℃~+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網絡---HTRN系列。該系列電阻網絡的工作溫度范圍比傳統薄膜片式電阻擴大了近100℃,絕對TCR低至±25ppm/℃,TCR跟蹤為5ppm/℃,以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息,根據市場調研機構Strategy Analytics于周三發布的最新的一項研究顯示,到2013年,全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
IR3553:IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列,推出專為下一代服務器、消費者及通信系統優化的 40A IR3553。
2011-12-07
-
CHPHT:Vishay推出耐高溫環繞式厚膜片式電阻用于鉆井設備
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應用,CHPHT是業內首款具有-55℃~+230℃的工作溫度和-55℃~+245℃儲存溫度的此類器件。
2011-12-06
-
TH4:Vishay 推出耐高溫固態模壓片式鉭電容器用于汽車及工業應用
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出在-55℃~+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業標準的高溫下工作,為汽車和工業應用的設計工程師提供了穩固和更可靠的產品。
2011-12-06
-
探討基于STM32的全彩LED顯示屏系統的設計
LED顯示屏作為一種新的顯示器件,近年來得到了廣泛的應用。隨著技術的不斷更新,LED顯示屏正朝著全彩化的方向發展。設計了一種LED顯示屏控制系統,該系統以ARMCortex-M3內核芯片STM32F103ZET6作為控制中心,以可編程邏輯器件EP1C6完成數據的刷新,通過以太網通信。系統可支持256級灰度全彩LED顯示屏的圖像、動畫的顯示,同時能夠方便地進行遠程控制。
2011-12-06
- 聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治:以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖:從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日,共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景:安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規電容技術全景圖:從安全設計到國產替代突圍
- 滌綸電容技術全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 灣芯展2025預登記啟動!10月深圳共襄半導體盛宴
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall