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SP3010系列：Littelfuse發布高性能四通道二極管陣列新品
全球知名電路保護器件領先企業Littelfuse（力特）公司最近發布一個四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。 該系列產品的寄生電容僅為0.45pF, 可以提供國際標準IEC61000-4-2最高水平的ESD保護（Level 4, ±8kV接觸放電）。
2010-03-26
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ISL8088：雙同步降壓穩壓器適用綠色電源和電池供電設備
Intersil公司宣布，推出最新的雙通道同步降壓穩壓器 --- ISL8088。該器件采用超小封裝，具有非常高的功率轉換效率和低靜態電流。
2010-03-25
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ISL8088：Intersil推出最新的雙通道同步降壓穩壓器
球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）近日宣布，推出最新的雙通道同步降壓穩壓器 --- ISL8088。該器件采用超小封裝，具有非常高的功率轉換效率和低靜態電流。
2010-03-25
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Vishay推出保護USB-OTG端口的新款ESD保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有低容值和低漏電流的新款ESD保護陣列 --- VBUS053BZ-HNH-G-08，可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號的損害。新的VBUS053BZ-HNH-G-08在5.5V工作電壓范圍內可提供3路USB ESD保護，在12V工作電壓范圍內提供1路VBUS保護。
2010-03-25
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SiC414:Vishay發布新款microBUCKTM集成同步降壓穩壓器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出旗下microBUCKTM系列集成同步降壓穩壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉換器解決方案，具有先進的控制器IC和柵極驅動器、兩個針對PWM控制優化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨立降壓穩壓器配置中的自啟動開關，采用節省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。
2010-03-24
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Beceem 在CTIA 發布4G 智能手機工具包
領先的 4G 半導體解決方案供應商 Beceem Communications 和領先的嵌入式 IP 通信軟件平臺供應商D2 Technologies 今天發布了針對 Android 移動設備的參考設計，此設計能提供 4G VoIP 服務，實現 4G 和 3G 網絡之間無縫式多無線電和多標準的呼叫切換。該平臺的現場演示將根據預約在本周舉行的 CTIA 貿易展3746號 Beceem 展攤進行。
2010-03-24
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2010年將是北半球國家LED應用元年
同目前火熱投資的LED產業一樣，在今天開幕的IIC-China深圳站上，各類LED方案成為廠商展示的重點，不論是NXP、TI、 Intersil等國際著名廠商，還是中國本土IC廠商，LED照明方案成為展示的重點。
2010-03-23
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PI新型TOPSwitch-JX器件實現高效率、低成本的反激式電源設計
日前Power Integrations發布了新的TOPSwitch-JX系列的產品，新產品同樣將MOSFET和控制器、過溫過壓保護集成在一起，并在性能上有更大的提高，同時還提供了新的封裝形式。
2010-03-22
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新電源轉換IC
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產品系列共由16款高度集成的功率轉換IC組成，其內部均集成有一個725 V功率MOSFET，適用于設計反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還可使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點特別適用于受到能效標準和規范約束的產品應用。
2010-03-19
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SP3010系列：Littelfuse發布高性能四通道二極管陣列
Littelfuse（力特）公司最近發布一個四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
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ACMD-7410/7609/7606：安華高推出新系列高隔離度FBAR雙工器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出三款新微型化高性能雙工器產品，適合Band 2、4和8頻帶手機和數據終端應用。
2010-03-19
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新型元器件應用和系統測試技術應對電磁兼容設計挑戰
在即將于4月9日在深圳會展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護與電磁兼容技術研討會上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設計和測試難點和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標的經驗。
2010-03-18
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