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泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器。
2009-06-18
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業產品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全，總數超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手機用戶將達28%
據市場研究和咨詢機構In-Stat預測，到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%，目前這一數字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題，而成為現實的合同。
2009-06-15
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美國國半與尚德電力合作開發太陽能光伏發電系統
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發電模塊生產商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術合作備忘錄。根據該備忘錄，尚德公司將對美國國家半導體的 SolarMagic? 技術進行評估，并希望通過合作攜手推動這種技術及開發新一代的解決方案。
2009-06-05
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TD-SCDMA是淘汰的技術？
TD-LTE是3G時代的TD-SCDMA的有序銜接，4G標準的制定和實現要到2012年之后
2009-06-03
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ACAS 0606 AT：Vishay新推出精密薄膜電阻陣列
Vishay Intertechnology, Inc.推出新款ACAS 0606 AT，擴大了ACAS AT系列精密薄膜電阻陣列的可用功率等級
2009-06-03
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Accutrim系列：Vishay新型超高精度微調電位器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用Bulk Metal?箔技術的超高精度Accutrim?系列微調電位器 --- 1240和1260系列，達到并超出了MIL-PRF-39035標準H章的要求。
2009-06-01
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Sfernice LPS系列：Vishay新型超小尺寸高性能厚膜功率電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出小尺寸、寬阻值范圍的新型300W、600W和800W厚膜功率電阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800
2009-05-31
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LTE全球用戶數量將暴漲，發展速度超越3G
報告顯示，LTE的用戶數量將以404%的年復合增長率增長率，并在2014年末達到1.36億。全球有27家移動運營商已公開致力于部署LTE，美國和日本處于領先地位，中國市場將推動新興市場的發展。
2009-05-28
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ATS682LSH：Allegro雙線式真零速差分峰值偵測傳感器
日前，Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應傳感集成電路和磁鐵組合，可為雙線式應用中的真零速、數字齒輪齒感測提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經優化的雙線式引腳框，可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的齒輪上。Allegro 的 ATS682LSH 是一款適合鐵氧體目標應用的磁性解決方案。
2009-05-28
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Vishay推出通過嚴格軍標認證的新型Bulk Metal箔電阻及其代替器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，已將其QPL RNC90Y系列高可靠Bulk Metal?箔電阻的容差減小到±0.005%。如果設計者需要的電阻阻值比QPL規定的范圍更高或更低，但是要求具有同樣的性能，也可采用非QPL版的S555器件。
2009-05-25
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無線商機：3G4G的消費電子終端嵌入
Strategy Analytics家庭消費電子終端服務發布最新研究報告，“美國市場：手機之外的無線消費電子產品預測”。報告指出，無線運營商正在積極尋求手機之外的新產品市場機會，種類眾多的消費電子產品將可以作為3G4G無線服務接入終端，助燃無線服務市場的進一步擴大。分析指出，多達20類的消費電子終端將嵌入3G4G 無線連接技術，運營商將可以通過這些終端提供數據和媒體服務。這些具有3G4G無線連接性的消費電子終端在美國的市場存量在2014年將達到1億部的規模，為無線運營商催生出新的市場空間。
2009-05-25
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