-
H/HZ系列：Vishay新一代超高精度Bulk Metal?箔電阻
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出副基準、密封充油的Bulk Metal?箔電阻 --- H和HZ系列，在精度、穩定性和速度上都設定了新的行業基準
2010-01-08
-
SiB455EDK：Vishay 推出新款12V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
SiB455EDK是采用第三代TrenchFET P溝道技術的最新產品，使用了自對準工藝技術，在每平方英寸的硅片上裝入了10億個晶體管單元。這種最先進的技術實現了超精細、亞微米的節距工藝，將業內最好的P溝道MOSFET的導通電阻減小了一半。
2010-01-06
-
Vishay Siliconix推出業界最小的60V 功率MOSFET
SiM400是迄今為止最小的60V功率MOSFET，其SOT-923封裝的尺寸為1mm x 0.6mm，最大厚度僅有0.43mm。器件的占位尺寸比SC-89小77%，厚度則薄了26%……
2010-01-04
-
Vishay推出業界首款采用 PowerBridge封裝的單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，推出新系列增強型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電流高達30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強度高達1500V。
2009-12-29
-
Vishay推出適用于線焊組裝的新PSC系列RF螺旋電感器
螺旋電感具有1nH~100nH的寬感值范圍，采用0.045英寸x0.045英寸x0.010英寸的小尺寸外形。PSC器件同時具有低寄生電容、低至0.26Ω的DCR、高達10.2GHz的SRF，在250MHz和1000MHz下的Q值分別為13和18。
2009-12-23
-
Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴大了符合美軍標MIL-PRF-55342認證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差為1.0%。
2009-11-25
-
SMPC系列：Vishay推出業界最薄的1500W表面貼裝瞬間電壓抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有業內1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面貼裝TransZorb?瞬態電壓抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的擊穿電壓和10.0V～58.1V的優異鉗位能力。
2009-11-20
-
內需拉動市場向好，被動元件走向綠色創新
2009年11月17-18日，2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內外知名被動元件企業與中國電子元件行業協會、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機構齊齊亮相，與來自電子制造業的五百余名業界精英共同探討了被動元件行業技術動向和市場趨勢。
2009-11-20
-
Vishay 推出循環壽命長達兩百萬次的新款面板電位計
標準的低成本面板電位計的循環壽命只有50000次，而Vishay的P11L的壽命則長達2百萬次循環。對設計者來說，P11L的長壽命可減少對替換零件的需求，提高可靠性和降低維護成本。
2009-11-19
-
貼片陶瓷天線如何代替拉桿天線？
11月17日，第四屆國際被動元件技術及市場發展論壇在深圳舉行。會上，Vishay電容器部門區域市場經理程志軍介紹了兩款可用于UHF頻段接收移動電視信號的貼片陶瓷天線VJ6040和VJ3505。
2009-11-19
-
142 RHS系列：Vishay推出一系列新型高可靠性鋁電解電容器
142 RHS系列提供從5mm x 11mm至18mm x 40mm的15種外形尺寸，105℃的最高溫度等級使器件能在更高的溫度下工作，或是具有比標準的85℃系列更長的器件壽命。其他特性包括在105℃下高達3100A的額定紋波電流，在10V～450V電壓范圍內的容值為1μF～22,000μF。
2009-11-12
-
PCF2009看點：被動元件呈現新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業協會理事長、iSuppli總監兼首席分析師和Paumanok Publications創始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據大會主辦方創意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
- 集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
- 多通道同步驅動技術中的死區時間納米級調控是如何具體實現的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術應用全景解析
- 減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統升級，護航可持續發展
- 低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續技術突破
- 連偶科技攜“中國IP+AIGC+空間計算”三大黑科技首秀西部電博會！
- 儀表放大器如何驅動物聯網終端智能感知？
- 儀表放大器如何成為精密測量的幕后英雄？
- 精密信號鏈技術解析：從原理到高精度系統設計
- 性能與成本的平衡：獨石電容原廠品牌深度對比
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
