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安森美半導體斥資1,570萬美元擴充8吋廠產能
電源管理解決方案供貨商安森美半導體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國股市收盤后宣布，該公司將于未來6個月內斥資1,570萬美元擴充美國愛達華州Pocatello8吋廠(Fab10)產能。這是繼今年6月(當時發布的是1,100萬美元設備擴充案)之后，安森美另一項擴產動作。
2010-11-09
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智能電網實際應用任重道遠
智能電網乃是以現代ICT技術導入電力系統，利用更有效率的方式管理能源，達到節能目的。2009年美國政府將智能電網納入振興景氣方案，并規劃110億美元于電力基礎建設更新；大陸政府亦預計在10年內投入人民幣近5兆元，打造現代化電力傳輸系統；歐洲與日本更把目標設定為2020年智能電表普及率達80%。
2010-11-09
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變速電機驅動設計的HVIC技術
可變速電機驅動可以提高機器設備的能源效率，但為了降低成本、提高市場響應速度和提高效率，還要在幾個方面對可變速驅動設計進行改進，其中包括對IGBT很關鍵的線性電流反饋和過流保護特性。本文就此論述變速電機驅動設計的HVIC技術和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網將成為未來經濟發展重點
根據資策會產業情報研究所(MIC)統計，2010年全球智能電網(smart grid)市場規模約有900億美元，較2009年成長近30%;預估至2015年時將成長至1,900億美元，年復合成長率約18%。其中，傳感器與控制器組件將占有最高的市場比重，約為整體市場的50%。
2010-11-04
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透視后危機時代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術網CEO劉杰博士過去一年中市場供求的演變充滿了戲劇性，從過剩到缺貨，再到現在貨期在縮短。未來市場的發展將走向何方？我們從變幻莫測的市場中又能看到什么樣的規律？為了需求答案，我們采訪了電子元件技術網（www.77uud.com）的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國大學成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國紐約的倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）宣布，該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學術雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測服務
PartMiner宣布在中國深圳成立質量檢測中心。該中心將對采購的電子元器件進行篩選和檢測，包括被動元件、主動元件、低密度IC，以及高密度IC等。此外，該中心也將負責PartMiner在中國的倉儲與物流運營…
2010-11-02
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飛兆開發出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現額外的功率耗散。
2010-11-01
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鋰電池保護IC測試電路的設計
目前市場上已經出現了專用的鋰電池保護板測試儀，但價格普遍偏高，并且測試時必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設計了一個簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護IC的測試。
2010-11-01
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大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展（www.iCEF.com.cn）的無錫展商已成集群化、規?；?、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-11-01
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常用通信接口技術的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統之間數據傳輸瓶頸的接口標準層出不窮，本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析，并研究眾多新標準出現的原因，此外還探討設計者如何解決互用性的難題。
2010-10-29
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泰科電子推出表面貼裝PolySwitch器件針對汽車電子產品小型化趨勢
泰科電子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產品 (SMD)已經通過認證，可以幫助汽車制造商達到行業安全和可靠性標準，同時降低了系統成本和提高了電子設計的效率和可靠性。這些汽車等級 PolySwitch器件已經通過汽車行業AEC-Q200標準對電子元器件所規定的指標進行的測試。
2010-10-28
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