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中國半導(dǎo)體照明行業(yè)市場競爭格局研究
“凡有的，還要加給他叫他多余；沒有的，連他所有的也要奪過來。”--《圣經(jīng)·新約》“馬太福音”章節(jié)。面對1500億元的巨大市場蛋糕，以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球產(chǎn)業(yè)鏈巨頭為代表的跨國公司、國內(nèi)4000余家LED諸侯企業(yè)，1萬多家傳統(tǒng)照明企業(yè)虎視眈眈，如今市場競爭格局正在進一步上演“強者越強，弱者愈弱”的“馬太效應(yīng)”.
2010-08-31
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支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預(yù)測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規(guī)模將超過2,500億美元。
2010-08-27
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德國新式國民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的供應(yīng)商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專用SmartMX芯片。此次德國發(fā)行的非接觸式國民身份證將于2010年11月啟用，從而取代目前的紙質(zhì)身份證。預(yù)計未來10年內(nèi)將陸續(xù)發(fā)放超過6,000萬張身份證。
2010-08-27
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Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個人對Hspice有著特別的愛好，收集這些教程可花了我不少時間， 高手請飄過，這些教程對新手應(yīng)該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權(quán)威Hspice培訓(xùn)教程 內(nèi)有十分豐富的實例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個事業(yè)部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標(biāo)準產(chǎn)品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內(nèi)，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對集成電路芯片Cu互連技術(shù)，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
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iSuppli：預(yù)計電源管理市場今年成長率40%
市場研究機構(gòu)iSuppli預(yù)測，包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場，將在2010年達到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長39.9%。在2009年，電源管理芯片市場出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場需求正變得疲軟
國外媒體報道：盡管恩智浦在近幾個季度關(guān)閉了一些工廠，但隨著產(chǎn)業(yè)回暖，其產(chǎn)能問題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔(dān)心其他公司會在三季度搶占其市場份額。盡管市場需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場需求已開始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數(shù)的年份統(tǒng)計中，三季度并不是銷售的旺季。
2010-08-23
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下游調(diào)整庫存 晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明，驅(qū)動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預(yù)估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫存 封測廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進（5347）法說會中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設(shè)計廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸，因此提前在9月開始進行庫存調(diào)整，目前已對封測廠本季營運亦造成壓力。
2010-08-20
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