-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國(guó)市場(chǎng)
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，法國(guó)MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國(guó)德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國(guó)MEMS客戶(hù)提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
-
Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
2008-12-15
-
ESC用MEMS需求不斷增長(zhǎng)
市場(chǎng)調(diào)查公司美國(guó)iSuppli預(yù)測(cè)，即使汽車(chē)需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場(chǎng)規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
-
聯(lián)發(fā)科擬并MEMSIC 與臺(tái)積電關(guān)系更緊密
聯(lián)發(fā)科布局微機(jī)電(MEMS)市場(chǎng)再下一城，近期業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科為解決專(zhuān)利問(wèn)題，將出手吃下大陸具指標(biāo)性的MEMS設(shè)計(jì)大廠(chǎng)MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在臺(tái)積電投片，加上先前臺(tái)積電透過(guò)其創(chuàng)投公司轉(zhuǎn)投資MEMSIC，因此，未來(lái)若此樁合併案正式牽成，臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系將更加緊密，并使得臺(tái)積電未來(lái)在搶進(jìn)大陸廣大MEMS市場(chǎng)上，較聯(lián)電等業(yè)者更擁有勝算。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)8日并未證實(shí)該項(xiàng)消息。
2008-12-10
-
愛(ài)發(fā)科09年建薄膜硅太陽(yáng)能電池量產(chǎn)線(xiàn)
愛(ài)發(fā)科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由該公司的太陽(yáng)能電池一條龍生產(chǎn)線(xiàn)試制出的薄膜硅型太陽(yáng)能電池模塊。分別為單層非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池、以及重疊非晶硅薄膜和微結(jié)晶硅薄膜的串聯(lián)薄膜太陽(yáng)能電池。
2008-12-09
-
汽車(chē)電子行業(yè)未來(lái)兩年可能出現(xiàn)“傷亡”
在日前于法國(guó)巴黎舉行的國(guó)際汽車(chē)電子會(huì)議上，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Ian Riches預(yù)測(cè)，汽車(chē)電子市場(chǎng)雖然可望持續(xù)成長(zhǎng)，但在接下來(lái)的兩年內(nèi)恐怕也會(huì)出現(xiàn)“傷亡”。
2008-12-08
-
飛兆半導(dǎo)體榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 榮獲中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)中國(guó)明星供應(yīng)商大獎(jiǎng)。
2008-12-02
-
國(guó)美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷(xiāo)合約
據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，大陸電子零售店國(guó)美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長(zhǎng)黃光裕遭北京市公安局因操縱市場(chǎng)為由，在11月17日帶走調(diào)查，事后并傳出多家上游供貨商高度關(guān)切，甚至有停止出貨的說(shuō)法，國(guó)美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷(xiāo)合約。
2008-11-27
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺(tái)式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時(shí)分辨率和高達(dá)128 Mb的記錄長(zhǎng)度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
-
FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿(mǎn)足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項(xiàng)可滿(mǎn)足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
-
特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”
日前到訪(fǎng)我國(guó)臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠(chǎng)商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過(guò)他也沒(méi)有完全排除未來(lái)的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。
2008-11-25
-
IC S-5711A系列：日本精工最新磁性開(kāi)關(guān)
日本精工電子有限公司(SII)日前推出磁性開(kāi)關(guān)ICS-5711A系列。S-5711A系列是彩用CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的高靈敏度、低消耗電流的霍爾IC(磁性開(kāi)關(guān)IC)。可檢測(cè)出磁束密度的強(qiáng)度，使輸出電壓發(fā)生變化。通過(guò)與磁石的組合，可進(jìn)行各種設(shè)備的開(kāi)/關(guān)檢測(cè)。
2008-11-25
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路：性能瓶頸突破秘籍
- 電感技術(shù)全景解析：從基礎(chǔ)原理到國(guó)際大廠(chǎng)選型策略
- 線(xiàn)繞電感技術(shù)全景：從電磁原理到成本革命
- 新思科技：通過(guò)EDA和IP助力中國(guó)RISC-V發(fā)展
- 安謀科技CEO陳鋒：立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新，賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代
- 360采購(gòu)幫開(kāi)店流程詳解：解鎖AI廠(chǎng)長(zhǎng)分身，實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)獲客
- 告別拓?fù)渫讌f(xié)！四開(kāi)關(guān)μModule穩(wěn)壓器在車(chē)載電源的實(shí)戰(zhàn)演繹
- 多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器：突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 中斷之爭(zhēng)！TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416：國(guó)產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
- 毫米級(jí)電源革命：三款旗艦LDO如何重塑終端供電格局？
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
