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電源適配器的EMC問(wèn)題分析
電源適配器（Power adapter）是小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸出；按連接方式可分為插墻式和桌面式。廣泛配套于安防攝像頭，機(jī)頂盒，路由器，燈條，按摩儀等設(shè)備中。適配器本質(zhì)上就是一個(gè)開(kāi)關(guān)電源，因此EMC問(wèn)題也越來(lái)越受到大家關(guān)注。
2021-01-11
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI舉辦ATE在線研討會(huì)，打造高效測(cè)試解決方案
專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手ADI于1月12日下午14:00-15:30舉辦一期主題為“ADI助力半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備成長(zhǎng)”的在線研討會(huì)。屆時(shí)，來(lái)自ADI 的技術(shù)專家將與觀眾探討分享特定于ATE 應(yīng)用的豐富產(chǎn)品線以及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)方案，讓工程師們能夠更好的了解半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步提升測(cè)試實(shí)用技能。
2021-01-07
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小功率電子負(fù)載實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試
在DCDC電源測(cè)試中，負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試（Load Transient Test）是十分重要的一環(huán)，利用負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試，可以快速評(píng)估所測(cè)電源的穩(wěn)定性與快速性，而在DCDC轉(zhuǎn)換器芯片的選型時(shí)，負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試表現(xiàn)也是評(píng)估該芯片動(dòng)態(tài)性能的重要參考。下圖是某DCDC轉(zhuǎn)換器負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試的典型波形，CH3為輸出電壓的AC分量，CH4為負(fù)載電流。注意到負(fù)載電流上升斜率與下降斜率并不相同，較緩的上升斜率對(duì)應(yīng)較小的電壓跌落（Undershoot），而陡峭的下降斜率則對(duì)應(yīng)較大的電壓過(guò)沖（Overshoot）。
2021-01-07
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貿(mào)澤電子與 TI 聯(lián)手推出新電子書探索下一代機(jī)器人
貿(mào)澤電子宣布與 Texas Instruments 聯(lián)手推出一本新書The Future of Robotics（機(jī)器人未來(lái)展望），探討下一代機(jī)器人解決方案的實(shí)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與策略。
2021-01-04
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Teledyne e2v ARM耐輻射微處理器為太空/衛(wèi)星平臺(tái)計(jì)算帶來(lái)革命性變化
太空飛行系統(tǒng)在過(guò)去的60年里經(jīng)歷了快速的發(fā)展。從軍事，到氣象，到地球觀測(cè)，再到電信（特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全球發(fā)展），一個(gè)技術(shù)問(wèn)題貫穿始終——如何選擇和實(shí)現(xiàn)一款快速、可靠的宇航級(jí)微處理器。其基本要求包括計(jì)算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以滿足耐輻射太空/衛(wèi)星發(fā)展的挑戰(zhàn)和適應(yīng)性。
2020-12-30
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如何利用SiC器件在開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中的性能優(yōu)勢(shì)？
半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去的幾十年里，已經(jīng)采取了許多措施來(lái)改善基于硅MOSFET （parasitic parameters），以滿足開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器(開(kāi)關(guān)電源)設(shè)計(jì)人員的需求。行業(yè)效率標(biāo)準(zhǔn)以及市場(chǎng)對(duì)效率技術(shù)需求的雙重作用，導(dǎo)致了對(duì)于可用于構(gòu)建更高效和更緊湊電源解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有巨大的需求。
2020-12-25
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EIMS電子智能制造展觀眾預(yù)登記全面開(kāi)啟！深圳環(huán)球展邀您參加，有好禮相送！
EIMS將與2021 ITES深圳工業(yè)展互為補(bǔ)充，匯聚電子智造產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，共同為華南制造呈現(xiàn)工業(yè)制造全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀纭IMS也與全球最大電子產(chǎn)品采購(gòu)展“香港環(huán)球資源電子產(chǎn)品展”一脈相承，互為促進(jìn)，架起中外電子元器件貿(mào)易之間的橋梁。
2020-12-24
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貿(mào)澤推出智能革命系列新一期電子書，探索AI在公共安全領(lǐng)域的作用
2020年12月22日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出智能革命系列的第二本電子書Artificial Intelligence: A Multi-Faceted Approach to Safety（人工智能：多方位的安全保障） 。這本新電子書收錄了專業(yè)人士所撰寫的多篇文章，探討人工智能 (AI) 在公共安全領(lǐng)域的各種應(yīng)用，包括從醫(yī)療保健到機(jī)器人的新用途。
2020-12-22
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IOTE?2021第十五屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站
華東地區(qū)首個(gè)具備專業(yè)性、影響力及權(quán)威性的物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)展--IOTE 國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·蘇州展（簡(jiǎn)稱：IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)春季展），經(jīng)過(guò)三年的培育、成長(zhǎng)，正式移師上海，將于2021年4月21-23日聯(lián)手中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（Nepcon China）在上海世博展覽館開(kāi)展，開(kāi)啟3大展館，預(yù)計(jì)總展出面積達(dá)5萬(wàn)平方米、匯聚全球超700+家參展企業(yè)、5萬(wàn)+來(lái)自工業(yè)、物流、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會(huì)。
2020-12-22
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IOTE? 2021 第十六屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站
IOTE? 2021第十六屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，是一個(gè)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、運(yùn)算與平臺(tái)層、應(yīng)用層，涉及RFID（無(wú)線射頻識(shí)別）技術(shù)、傳感網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)、金融消費(fèi)移動(dòng)支付技術(shù)、中間件的精確控制技術(shù)、大數(shù)據(jù)處理、AIoT、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、實(shí)時(shí)定位技術(shù)等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在交通、工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能家居、物流、防偽、人員、車輛、資產(chǎn)管理、服飾、圖書、智慧城市、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的全面解決方案和成功應(yīng)用展示的高級(jí)別國(guó)際盛會(huì)。
2020-12-22
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RF IC放大器在Keysight Genesys和SystemVue中非線性仿真
傳統(tǒng)上，線性和非線性RF電路仿真占據(jù)了不同領(lǐng)域。為了仿真級(jí)聯(lián)小信號(hào)增益和損耗，RF設(shè)備設(shè)計(jì)人員傳統(tǒng)上一直廣泛使用S參數(shù)器件模型。由于缺乏數(shù)字形式的數(shù)據(jù)（如IP3、P1dB和噪聲），而且常用RF仿真器中歷來(lái)沒(méi)有頻率變化模型結(jié)構(gòu)，所以傳統(tǒng)方式中非線性仿真更具挑戰(zhàn)性。RF電路設(shè)計(jì)人員通常采用自制的電子表格來(lái)計(jì)算級(jí)聯(lián)噪聲和失真。但是，這些電子表格難以模擬系統(tǒng)級(jí)特性，例如誤差矢量幅度(EVM)和鄰道泄漏比(ACLR)；當(dāng)信號(hào)鏈由調(diào)制信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，這些特性變得很重要。
2020-12-21
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Teledyne e2v 的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可直接訪問(wèn) Ka 波段，并突破數(shù)字信號(hào)處理的極限
本文闡述了當(dāng)今宇航產(chǎn)業(yè)所面臨的市場(chǎng)的變革，這不但可能顛覆當(dāng)前的商業(yè)假設(shè)，而且預(yù)示著未來(lái)太空基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)和運(yùn)行方式的重大變化。未來(lái)市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展的方向是更靈活的多任務(wù)平臺(tái)。這些軟衛(wèi)星和現(xiàn)有的衛(wèi)星不同，它們的操作參數(shù)和接口都是軟編碼的（即主要由軟件決定），而不是像今天的硬件那樣普遍采用硬連接的方式。這樣，運(yùn)營(yíng)商將獲得更靈活、更敏捷的平臺(tái)，有助于保護(hù)他們的技術(shù)投資，并隨著時(shí)間的推移向他們傳遞更強(qiáng)的市場(chǎng)反應(yīng)能力。
2020-12-21
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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