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Qorvo公司CEO Bob Bruggeworth當選美國半導體行業協會主席
中國 北京，2020年11月24日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，美國半導體行業協會（SIA）董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席，并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔任 2021 年輪值副主席。據悉，美國半導體行業協會的會員的收入占美國半導體行業的 98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。
2020-11-24
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Teledyne e2v的新服務緩解了航空航天和國防領域正面臨的熱量管理和功率限制難題
2020年11月24日 - Teledyne e2v在為航空航天、國防客戶解決其高可靠性（Hi-Rel）電子處理平臺的功耗和熱量管理方面取得了進一步進展。該公司在2019年末宣布的服務基礎上擴大服務范圍，以納入幾個關鍵的附加元素。因此，在部署高性能多核處理器的設計團隊，可以享受更多方面的服務來提升設計的裕度。
2020-11-24
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM? Cortex?-A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現已通過嚴格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達 100krad 。 該器件具有四個 64 位 Arm? Cortex?-A72 處理核心 ， 在進行 TID 測試后依然能夠正常運作。這進一步完善了以往暴露于重離子高達 60MeV.cm2/mg 以上的環境中獲得的單粒子鎖定（ SEL ）和單粒子翻轉（ SEU ）結果。
2020-11-24
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電源技術創新的關鍵，貿澤攜TI與Littelfuse與你大咖說
2020年11月23日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布“貿澤與你大咖說”系列直播欄目第二期將于12月5日下午2:00-5:00正式上線。本期主題將圍繞電源系統技術，由貿澤攜手TI 和Littelfuse 的重量級嘉賓及業內資深專家饒騫先生，共同探討優化電源設計，完善安全、可靠、高效的電源系統解決方案。“貿澤與你大咖說”是貿澤2020年全新上線的系列技術訪談欄目，重點聚焦最新產業發展，每一期特邀來自知名原廠及行業技術大咖以圓桌討論的形式在線解讀最新應用趨勢與創新解決方案。
2020-11-23
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流量傳感器內部結構及檢測原理
MEMS傳感器即微機電系統（Micro-electroMechanicalSystems），是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。與傳統的傳感器相比，具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、易于集成等特點。
2020-11-20
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排阻在proteus中怎么找
排阻（NetworkResistor），即網絡電阻器（Wire-woundResistor）。排阻是將若干個參數完全相同的電阻集中封裝在一起，組合制成的。它們的一個引腳都連到一起，作為公共引腳。其余引腳正常引出。所以如果一個排阻是由n個電阻構成的，那么它就有n+1只引腳，一般來說，最左邊的那個是公共引腳。
2020-11-19
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回路電阻測試儀使用說明
回路電阻測試儀（Loop Resistance Tester）又稱接觸電阻測試儀，是用于開關控制設備的接觸電阻、回路電阻測量的專用儀器。
2020-11-18
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Vishay VEML3328和VEML3328SL RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年11月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的VEML3328（正貼）和VEML3328SL（側貼）RGBC-IR傳感器榮獲2020 AspenCore全球電子成就獎年度傳感器獎。與上一代器件相比，獲獎傳感器具有更好的線性度和更高的靈敏度，以及包括紅外（IR）通道在內的各種新功能，適用于數碼相機自動白平衡和色偏校正，自動LCD背光調節，以及主動監控物聯網（IoT）和智能照明的LED色彩輸出等應用。
2020-11-17
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TE榮獲2020年度ASPENCORE全球電子成就獎
上海——2020年11月16日——全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity（TE）近日宣布TE散熱橋I/O連接器榮獲ASPENCORE 2020年度全球電子成就獎。該產品具有出色的散熱性能、靈活性、創新性，以及杰出的行業影響力，因而被評為“年度高性能無源/分立器件”。
2020-11-16
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如果把研發外包的話……工業產品云端協同研發效果幾何？
上世紀80年代，個人電腦制造商IBM為了出售更多的個人PC，采用分包商策略，將許多技術外包給了第三方廠商，其中，操作系統交予Microsoft，而芯片供應給了Intel，由此也造就了IT界兩大巨頭，并帶來了整個行業的興起與繁榮。
2020-11-13
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貿澤與音頻芯片創新業者ESS Technology簽署全球分銷協議
2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業的知名供應商ESS Technology簽署了全球分銷協議。簽約之后，系統設計人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動、汽車和發燒友市場的各種音頻芯片產品組合。
2020-11-12
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安森美與Theta Power Systems International就電機控制應用建立合作關系
2020年11月11日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 與Theta Power Systems International建立了合作關系。 這項合作將使客戶能夠充分利用業界領先的電機控制技術和高性能半導體方案，以實現向無刷直流(BLDC)電機轉移的應用。
2020-11-11
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