-
Vishay推出新款PIN光敏二極管和光敏三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的小型TEMD7x00X01 PIN光敏二極管和TEMT7x00X01光敏三極管，擴充了其光電產品組合。新器件采用0805尺寸的表面貼裝封裝，具有1.25mm x 2.0mm的超小占位和0.85mm的厚度，可探測紫外光、可見光和近紅外光，或是只探測近紅外輻射。
2009-10-20
-
3G時代手機連接器最新行業趨勢
受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。
2009-10-20
-
京瓷愛克正式發布0.5mm間距浮動式板對板連接器
5668系列產品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器，現已量產并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT（表面貼裝）、浮動式板對板連接器。該系列產品特點是可在X、Y方向進行±0.5mm的移動。此外，最多可達100pin,并采用窄形的設計，并比以往產品節省了約65%的面積。
2009-10-12
-
未來2年內中國將成全球最大太陽能消費國
應用材料(Applied Materials Inc.)能源暨環境事業部門主管Mark Pinto 日前在接受媒體訪問時表示，中國將為太陽能面板供貨商提供最大的潛在商機。他指出，雖然中國制造的太陽能面板占去(2008)年總體出貨量的40%左右，但該國的消耗量卻幾乎等于零。他預期，中國將在未來兩年超越德國、美國成為全球最大的太陽能消費國。
2009-10-10
-
國巨推出3216尺寸的高性能陶瓷PIFA天線
國巨公司推出尺寸最小的陶瓷PIFA天線，體積僅為3.2mm x 1.6mm (3216)。采用國巨獨有的電路設計，具備訊號轉換不受環境干擾的優異特性；訊號轉換效率可高達90%，大幅勝出同類PIFA天線，直逼傳統金屬天線效能。由于所需凈空區極小，鎖定終端產品持續小型化、多功化的應用趨勢。
2009-09-10
-
NI最新推出高性能FlexRay和CAN接口
美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日最新推出NI-XNET CAN和FlexRay嵌入式網絡接口，這將有助于汽車、航空航天等領域的工程師快速完成原型化、模擬和測試下一代FlexRay和控制器局域網(CAN)設備和網絡。NI -XNET嵌入式網絡平臺由14塊新型高性能的、基于PCI和PXI總線的FlexRay和CAN接口卡以及一個用于快速應用開發的通用API組成。該平臺是專為高要求的應用所設計，如硬件在環（ HIL ）和終端測試等需要幾百路信號源和亞微秒級延遲的應用。
2009-09-10
-
CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護設備
California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號與新興串行接口（如用在手機和其它移動設備中的移動產業處理器接口）提供雙通道15 kV 保護的低電容靜電放電 (ESD) 設備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
-
PI高能效電源設計可使LCD顯示器待機功耗保持在80 mW以下
日前，Power Integrations公司發布一份新的設計工程報告（DER-229），詳細介紹一款適用于LCD顯示器及類似應用的27 W電源的電路設計。
2009-08-20
-
微型投影機動力足，搭檔智能手機有望新突破
市場研究機構iSuppli預測，嵌入智能手機等便攜式產品的微型投影機(pico projectors)出貨量，將在接下來的四年內經歷60倍的成長
2009-08-18
-
2009日本CEATEC電子展
為期五天的CEATEC JAPAN 2009電子展將于2009年10月6日至10日在日本千葉縣幕張會展中心（Makuhari Messe）拉開帷幕。CEATEC JAPAN是由日本電子信息技術產業協會（JEITA）、日本信息通信網絡產業協會（CIAJ）和日本電腦軟件協會（CSAJ）聯合舉辦的。2009年展會將有來自中國的中國貿促會電子信息行業分會（CCPIT ECC）、中國電子器材總公司（CEAC）等 17家單位參加會展。作為"最先進的IT與電子綜合展會"，CEATEC JAPAN已成為日本國內電子、通訊領域最具代表性，規模最大的電子通訊博覽會。
2009-08-07
-
PI為亞洲電源設計師推出內容全面的本地語言網站
美國加利福尼亞州圣何塞，2009年7月28日訊 – 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布推出四種亞洲語言的全新網站。
2009-07-30
-
第三講 電連接器的制造過程
電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下
2009-07-26
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺終結工業控制“碎片化”困局
- 安勤雙劍出鞘：HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660邊緣AI重塑精準醫療
- 【工程師必看】貿澤上新：三分鐘搞定FTTH終端的光纖快速接頭方案
- 顛覆UWB設計！Abracon沖壓金屬天線實現79ps時延精度
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 體積減半性能翻倍！Nexperia CFP15B封裝重塑功率晶體管天花板
- 國產突圍！谷泰微GT4321以250ps延遲刷新USB/音頻切換性能紀錄
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 國產MCUGD32E235如何破局家電變頻控制？全場景高能效方案拆解
- 厘米級世界鏡像：移動測繪的技術突圍與場景革命
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
