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電信發(fā)布首款WAPI雙模手機(jī) 突破C+W瓶頸
中國電信將于4月22日攜眾多產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，在北京發(fā)布全球首款“CDMA+WAPI”雙模智能手機(jī)，該款手機(jī)也將成為中國電信天翼電信終端公司的手機(jī)終端全國定制集采產(chǎn)品。
2009-04-23
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VSMB20x0X01/VEMT20x0X01：Vishay最新PIN光電二極管三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出了通過AEC-Q101認(rèn)證的VSMB20x0X01 PIN光電二極管和VEMT20x0X01光電三極管，擴(kuò)充了其光電產(chǎn)品目錄。這些光探測器的工作溫度為-40℃～+100℃，采用1.88mm的翼型和倒翼型表面貼裝封裝。 此次發(fā)布的器件對(duì)旋轉(zhuǎn)編碼器、位置傳感器、適用于高亮度或日光抑制的紅外探測器、車用雨量傳感器，以及車庫開門器和電動(dòng)轉(zhuǎn)門上的光幕和擋光板等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。
2009-04-22
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TDK開發(fā)并量產(chǎn)三款新型Gigaspira積層磁珠產(chǎn)品
TDK公司近日宣布，已新開發(fā)出三款MMZ1005-E Gigaspira積層GHz頻帶貼片磁珠系列產(chǎn)品。該新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高阻抗效果，并計(jì)劃于6月開始批量生產(chǎn)。
2009-04-15
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TEMD5080X01：Vishay新款高速光電二極管
日前，Vishay發(fā)布了其新款高速光電檢測器 --- TEMD5080X01，繼續(xù)擴(kuò)展其光電產(chǎn)品線。TEMD5080X01是PIN型光電二極管，與標(biāo)準(zhǔn)PIN光電二極管芯片相比，TEMD5080X01對(duì)400nm紫外線的檢測靈敏度提高了300%，因此可廣泛用于工業(yè)和消費(fèi)類系統(tǒng)。
2009-04-09
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CM1282：CMD新款手機(jī)天線保護(hù)裝置
California Micro Devices宣布針對(duì)當(dāng)今最先進(jìn)手機(jī)上使用的調(diào)頻廣播、GPS、藍(lán)牙 (Bluetooth) 和 WLAN 天線推出一款單通道靜電放電 (ESD) 保護(hù)裝置 PicoGuard CM1282。
2009-03-13
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CM1235/6：California Micro Devices兩款最新ESD保護(hù)器件
California Micro Devices宣布 XtremeESD(R) 系列新添兩款 ESD（靜電放電）保護(hù)器件CM1235 和 CM1236。這兩款器件都整合了獲獎(jiǎng)的 PicoGuard XS 架構(gòu)，該架構(gòu)擁有整合的阻抗匹配和更高的 ESD 性能。
2009-03-11
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PI 市場營銷副總裁Doug Bailey先生專訪
——我們可以幫助手機(jī)充電器廠家輕松達(dá)到五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)近日，高壓集成電路的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations推出了其廣受歡迎的Link Switch-Ⅱ系列產(chǎn)品的最新成員LNK632DG，該產(chǎn)品是PI在二月底于深圳舉行的一場行業(yè)盛會(huì)上推出的唯一一款新產(chǎn)品，推廣資料中PI專門強(qiáng)調(diào)這是一款可以用于設(shè)計(jì)符合中國標(biāo)準(zhǔn)的USB充電器的芯片，就像PI的市場營銷副總裁Doug Bailey對(duì)電子元件技術(shù)網(wǎng)的分析師表示的那樣，中國是全球充電器的最大制造國，這次PI專門強(qiáng)調(diào)對(duì)中國標(biāo)準(zhǔn)的支持充分表現(xiàn)了PI對(duì)中國市場的重視。
2009-03-06
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QPI-12 ：支持7A負(fù)載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設(shè)計(jì)用于衰減傳導(dǎo)性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設(shè)計(jì)工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達(dá)80℃時(shí)仍能支持7A負(fù)載，不需降額。
2009-01-07
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MEMS和石英技術(shù)爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據(jù)業(yè)界預(yù)測，MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價(jià)格相對(duì)更實(shí)惠，因此更適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。 筆者在美國硅谷采訪了MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))振蕩器領(lǐng)先供應(yīng)商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說，時(shí)序器件市場規(guī)模達(dá)50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬美元，2012年有望達(dá)到1.4億美元。主要的驅(qū)動(dòng)力是消費(fèi)電子和汽車電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據(jù)悉，2012年以后，MEMS振蕩器也將開始進(jìn)軍約10億美元的手機(jī)時(shí)序芯片市場。
2008-12-23
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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夏普將于2010年量產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅太陽能電池
“將成為住宅用途中最強(qiáng)的結(jié)晶類太陽能電池”（夏普代表董事副社長執(zhí)行董事濱野稔重）。夏普宣布，將于2010年正式量產(chǎn)單元轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅型太陽能電池。并表示達(dá)到試制水平的制造技術(shù)已確立，目前正在試驗(yàn)工廠（Pilot Plant）確認(rèn)量產(chǎn)的可行性。將于2009年引進(jìn)量產(chǎn)設(shè)備，2010年正式開始量產(chǎn)。
2008-12-03
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晶川電子榮獲英飛凌2008年度KPI大獎(jiǎng)
2008年11月18～20日，英飛凌（Infineon:原西門子半導(dǎo)體集團(tuán)公開上市公司）在北京希爾頓逸林飯店舉行了亞太地區(qū)代理商大會(huì)。參會(huì)代表來自英飛凌德國總部，亞太地區(qū)總部（新加坡），以及亞太地區(qū)的代理商近兩百人。
2008-11-27
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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