機遇與挑戰(zhàn)：
- ESC系統(tǒng)被各國政府日益重視，為MEMS市場創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間
- 供應商需增加額外成本，在低端汽車中利用傳感器來提供符合嚴苛條件的安全特點
- 這種爆炸性增長正在導致產(chǎn)業(yè)重新洗牌
- 把越來越多的功能集成在更少的封裝之中，是應對價格下跌的關鍵
市場數(shù)據(jù)：
- MEMSESC市場到2012年將比2006年增長近一倍，銷售額將從3.78億美元增至7.15億美
- 2012年壓力與慣性傳感器出貨量將達到1.55億個，遠高于2006年時的6160萬個
政府統(tǒng)計得出的結(jié)論認為，電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)（ESC）是重要的安全保護措施，可能是安全帶出現(xiàn)以來最重要的措施。ESC系統(tǒng)建立在防抱死剎車系統(tǒng)基礎之上，幫助司機在快速轉(zhuǎn)向、復位操縱和突然并線時保持對汽車的控制。在躲避障礙時可能出現(xiàn)這些操作。
美國政府最先發(fā)出了有關汽車安全的指令，最近歐洲交通安全機構(gòu)也發(fā)出了類似指令，其目標是分別在2012年和2014年要求所有汽車都安裝ESC系統(tǒng)。這些指令正在加熱微電機系統(tǒng)（MEMS）傳感器的ESC系統(tǒng)市場。這些傳感器包括壓力、橫向加速計和偏航率陀螺儀。上述規(guī)定為MEMS市場創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。
iSuppli公司預計，MEMSESC市場到2012年將比2006年增長近一倍，銷售額將從3.78億美元增至7.15億美元。按此計算，2012年壓力與慣性傳感器出貨量將達到1.55億個，遠高于2006年時的6160萬個。
但是，這種增長機會也意味著挑戰(zhàn)。OEM及其供應商需要在基本增加額外成本的前提下，在低端汽車中利用難以制造的傳感器來提供符合嚴苛條件的安全特點。
這對于供應鏈意味著什么？
一方面，爆炸性增長正在導致產(chǎn)業(yè)重新洗牌，飛思卡爾、意法半導體和SensorDynamics等汽車傳感器領域中的后來者試圖挑戰(zhàn)原有的市場巨頭，如博世、SystronDonner、VTI、ADI和SiliconSensingSystems。
另一方面，一線供應商Continental、博世和TRW在新型傳感器集成方面展現(xiàn)了很強的獨創(chuàng)性，降低了總體系統(tǒng)成本。
圖1所示為iSuppli公司對于2006－2012年汽車ESC系統(tǒng)中的MEMS銷售額預測。
圖1：全球電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)MEMS系統(tǒng)銷售額預測
來源：iSuppli公司，2008年10月
組合了陀螺儀和加速計的簡單儀表盤，再進一步集成到剎車模塊或者安全氣囊控制單元（ECU）之中，將為針對價格敏感型汽車市場的OEM提供一種靈活的解決方案。中檔與豪華汽車市場將受益于“域控制器”或者中央ECU，這些控制器與ECU安置在最佳位置，可以有效地處理具有較高自由度的系統(tǒng)，利用傳感器整合來提供更多的功能。
好得過分？
雖然這聽起來不錯，但麻煩在于這樣明顯的市場機會將導致價格競爭，從而讓系統(tǒng)廠商得利。這不利于利潤率，但對于提供新的價格結(jié)構(gòu)的后來者是好事，使其有機會從原有汽車供應商手機奪取市場份額。
這種進展已經(jīng)開始。松下（PanasonicIndustrial）推出一款沒有多余功能的硅MEMS陀螺儀，以比同類產(chǎn)品低得多的價格提供規(guī)定功能。該器件將用于Continental和TRW等廠商即將推出的系統(tǒng)之中，價格大約是10美元。直到2006年，一流封裝的陀螺儀價格仍然高達13至16美元。
在加速計領域，半導體供應商飛思卡爾也在憑借一款面向ESC的新型兩軸器件投石問路。意法半導體不甘人后，最近其首款汽車加速計通過了驗證，盡管這款產(chǎn)品尚未不適合ESC等安全關鍵應用。這兩家廠商都可以指望為消費和工業(yè)等其它領域大批量生產(chǎn)傳感器來實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。
iSuppli公司注意到，壓力傳感器市場機會也很大，但只限于博世、Denso和Sensata等幾家廠商，這些廠商擁有把MEMS結(jié)構(gòu)和金屬基板組合在一起的必要能力，這樣其產(chǎn)品才能承受高達200巴的高壓。
在頂級廠商中間，該領域中的一個主要新來者將是Autoliv。這家知名的安全氣囊與安全系統(tǒng)供應商2009年將開始出產(chǎn)ESC系統(tǒng)，其產(chǎn)品將采用ADI公司的滾動與偏航率陀螺儀以及橫向加速計，這些器件將與安全氣囊傳感器整合在氣囊ECU之中。
傳感器供應商將如何應對價格下跌？把越來越多的功能集成在更少的封裝之中，是取得成功的關鍵因素。
適合從一線和二線廠商的新型設計，需要降低傳感器封裝的尺寸與數(shù)量，以簡化系統(tǒng)。首先采取的方式將是共享封裝或者SPI接口（最近由SensorDynamics宣布的）、采用ASIC，最終將通過讓兩個慣性傳感器共享同一個硅片的方法實現(xiàn)。iSuppli公司相信，至少有三家廠商正在開發(fā)這種方法，其中包括SiliconSensingSystems。
