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    VLSI提高全球半導體設備預測

    發布時間:2010-07-06

    機遇與挑戰:

    • VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測
    • Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產投資增長的預測
    • Techcet看好電子材料市場的前景

    市場數據:

    • 上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%
    • 2010年全球硅片市場需求持續回升,預期增長34.3%
    • 2010年IC設備的銷售額有望增長96%,之前曾修正為增長83%

    半導體設備和材料市場熱

    VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測,除此之外,由于全球半導體市場復蘇,Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產投資增長的預測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

    Needham Edwin Mok的報告中指出,大部分設備制造商對于目前的態勢,相比于它們4-6個月之前表示樂觀,使我們確信工業近期的回升將延伸至2011年。

    Barclays Capital的C.J. Muse認為,總體上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%。

    按VLSI的最新報告,除此之外,2010年IC設備的銷售額有望增長96%,之前曾修正為增長83%。

    盡管全球宏觀經濟仍不樂觀,但是半導體制造商對于下半年的前景表示看好。它們認為Q3有強勁增長及庫存可能有小幅的增加。同時由于市場需求強勁,而產能顯示不足,所以產能利用率仍維持高位在95%,因此導致芯片制造商有進一步投資的動力。

    從報告中,光刻機的供貨周期延長,后道封裝設備也供不應求。尤其是測試設備的供貨周期要超出正常值(現在為10-12周,而正常為6-8周),因此直到Q3還看不見有下降的跡象。

    總體上半導體設備的訂單一直到 2010 Q4不會減弱(季/季) 。緊接著前工序的大量訂單之后,由于客戶理性的反映,后道測試的產能會顯著增加。業界繼續觀察到此次周期與過去的若干周期有所不同,理由是過去主要依靠后道新增產能為主,而此次著眼于能跟蹤長遠的技術路線圖,如能進行平行strip test,也即訂購更先進的測試儀。

    半導體材料世界

    Gartner的分析師Takashi Ogawa認為,半導體材料市場同樣很熱,改變了2009的兩位數下降的局面。2010年全球硅片市場需求持續回升,預期增長34.3%。

    Gartner認為,在今年Q2的初,硅片的需求可能會減弱,這是由于在Q1底市場需求的推廣已經有較大提升之故。

    ''同樣,由于硅片需求的上升可能導致硅片價格在2009年急劇下降后,而在2010 1H或之后上升,這種情況會使硅片價格市場波動,但是隨著下半年季節性市場需求上升,全球硅片市場在今年Q4將進入一個溫和的調整期。

    按Techcet Group最新報告,光刻膠制造商期望在2010年能恢復到2008年的95%銷售額,相當于11.4億美元,而2009年下降25%。并預計全球光刻膠市場在未來3年中可繼續增長到15億美元。

    ''閃存制造商是明顯的光刻進步推動者,因為它跟隨DRAM和處理器之后大量采用193nm浸入式光刻機,并采用兩次圖形曝光技術。據公司報道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF) 干法及浸入式中,雖然248nm和i line光刻仍是芯片生產中大部分光刻層的主流技術,但是僅占43%的市場份額,當然從硅片的通過量占更高的比例。

    按公司數據,其它光刻膠的輔助材料市場,包括去膠劑,顯影液,抗反射涂層等(EBR,HMDS特殊溶劑),今年銷售額有望達到10.5億美元,盡管09年僅顯影液的銷售額就下降25%以上。

    2009年全球電子氣體市場與08年相比下降14%,為23.7億美元,預計2010年全球電子氣體市場增長11%,其中特殊氣體部分領先增長15%,達16億美元。

    按Techcet預測全球電子氣體市場到2012年可以超過29億美元。

    在2009全球電子氣體市場中Air Products仍以市占率達26%為首位,緊接著日本太陽酸素及Air Liquide分別都占22%,Linde占16%及Praxair占9%。

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